بر اساس ادعای یک مدیر ارشد از KLA، یک سازنده بزرگ تجهیزات ساخت ویفر (WFE)، TSMC سفارش‌هایی از تقریباً 15 مشتری برای ساخت تراشه با فرآیند تولید N2 (کلاس 2 نانومتری) خود دریافت کرده است. اکثر مشتریانی که از گره تولید کلاس 2 نانومتری TSMC استفاده می‌کنند، توسعه‌دهندگان پردازنده‌ها برای کاربردهای محاسبات با کارایی بالا (HPC) هستند که در تعریف TSMC، از رایانه‌های شخصی گرفته تا کنسول‌های بازی و مراکز داده را شامل می‌شود.

“گره N2 حدود 15 مشتری دارد که در حال طراحی هستند،” گفت احمد خان، رئیس سازمان ترکیبی محصول و مشتری KLA، محصولات و مشتریان نیمه‌رسانا، در کنفرانس Goldman Sachs Communacopia + Technology 2025. “در N2، حدود 10 مشتری محاسبات با کارایی بالا در حال طراحی هستند. […] ما فکر می‌کنیم گره N2 احتمالاً در سه سال اول یا بیشتر، از نظر کلی طراحی، بزرگترین گره خواهد بود.”

در سال‌های اخیر، TSMC تأکید کرده است که فناوری ساخت N2 (کلاس 2 نانومتری) آن در همان مرحله توسعه، محبوبیت بیشتری نسبت به فرآیندهای تولید N3 (کلاس 3 نانومتری) و N5 (کلاس 5 نانومتری) دارد. این توسعه منجر به تعداد قابل توجهی بالاتر از “تیپ‌اوت‌های” جدید (NTOs) در سال‌های اول و دوم در دسترس بودن شده است. با این حال، TSMC هرگز تعداد واقعی مشتریان را فاش نکرده است. در عوض، این شرکت به طور سنتی بر تعداد نسبی طراحی‌ها تمرکز دارد.

در حالی که رئیس بخش محصولات و مشتریان نیمه‌رسانا KLA تنها به N2 اشاره می‌کند، او احتمالاً به کل خانواده فناوری‌های ساخت با نام تجاری N2 — شامل فرآیندهای تولید N2، N2P و N2X — اشاره دارد که در چند سال آینده به اوج خود خواهند رسید.

به طور سنتی، اپل اولین پذیرنده فناوری‌های ساخت پیشرفته TSMC بوده و حداقل یک سال از صنعت جلوتر بوده است. این شرکت N5 را دو سال قبل از AMD و Nvidia پذیرفت و استفاده از N3B را بیش از یک سال قبل از اینتل آغاز کرد. اما در مورد N2 اینطور نیست، زیرا چندین شرکت یا قبلاً “تیپ‌اوت‌های” N2 خود را تأیید کرده‌اند یا شایعه شده است که به این نقطه عطف رسیده‌اند.

اپل تقریباً به طور قطع با پردازنده‌های کاربردی نسل بعدی A19/A19 Pro خود برای گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها، SoCهای سری M سال 2026 خود برای مک‌ها، و تراشه‌های مودم آینده، مشتری اصلی TSMC برای N2 باقی خواهد ماند. با این حال، AMD و مدیاتک رسماً برنامه‌های خود را برای افزایش تولید پردازنده‌های سرور مبتنی بر N2 و پردازنده‌های کلاینت در سال 2026 تأیید کرده‌اند. از سوی دیگر، اینتل فاش کرد که برخی از پردازنده‌های با کد Nova Lake خود، که قرار است سال آینده عرضه شوند، به یک گره ریخته‌گری (foundry node) متکی خواهند بود که شایعه شده N2 است. Broadcom و Qualcomm نیز تقریباً به طور قطع دیر یا زود به جمع استفاده‌کنندگان N2 خواهند پیوست، زیرا مزایای ارائه شده توسط این فناوری — که توسط ترانزیستورهای Gate-All-Around (GAA)، سیستم تحویل توان بازطراحی شده، و NanoFlex فعال می‌شود — هم برای مراکز داده و هم برای پردازنده‌های موبایل بسیار جذاب هستند که نمی‌توان آن‌ها را نادیده گرفت.

افزایش تعداد مشتریان و طراحی‌ها برای فرآیند ساخت N2 در سال اول، دو دلیلی است که TSMC قصد دارد سه کارخانه تولیدی با قابلیت N2 را در طول چند فصل آینده در تایوان راه‌اندازی کند و ساخت ماژول 3 کارخانه 21 با قابلیت N2 در آریزونا را تسریع بخشد.

ما برای تأیید تعداد مشتریان N2 با TSMC تماس گرفته‌ایم، اما این شرکت هنوز پاسخی نداده است.