پلتفرم SP7 ایامدی برای پردازندههای آینده Zen 6 (ونیز) با حداکثر 256 هسته، میتواند به مصرف برق اوج 1400 وات برسد. این افزایش چشمگیر نسبت به EPYC 9965 فعلی (700 وات اوج)، نیاز به خنککنندههای پیشرفته را ضروری میسازد. شرکت Taiwan Microloops یک سیستم خنککننده مایع دو حلقهای سفارشی برای پردازندههای SP7 توسعه داده که قادر به مدیریت 1400 وات بار حرارتی است. این سیستم شامل صفحه سرد، پمپ، مبدل حرارتی و چیلر بوده و آزمایشها کارایی و پایداری آن را در حذف گرما در بارهای بالا تأیید میکنند. این نشان میدهد پلتفرم SP7 ایامدی برای پشتیبانی قابل اعتماد از پردازندههای کلاس کیلووات مهندسی شده است.
1400 وات به مصرف برق اوج تحت بار کامل اشاره دارد، نه TDP پایه. توسعه واحدهای توزیع مایع خنککننده (CDU) توسط Taiwan Microloops برای استقرار در رکهای کامل، اهمیت فزاینده خنککننده مایع در مراکز داده را پیش از گسترش خنککننده غوطهوری نشان میدهد.
مدیر مالی اینتل اعتراف کرد که این شرکت در بخش پردازندههای دسکتاپ رده بالا در رقابت با سری رایزن ۹۰۰۰ AMD «گاف داده» و عملکرد ضعیفی داشته است. با این حال، اینتل به پردازندههای آتی Nova Lake خود، که شایعه شده تا ۵۲ هسته خواهند داشت، خوشبین است و انتظار دارد تا نیمه دوم سال ۲۰۲۶ رهبری بازار را بازپس گیرد. پردازندههای Panther Lake (سری Core Ultra 300) طبق برنامه برای عرضه در اواخر سال ۲۰۲۴ آماده میشوند، اما فناوری ساخت ۱۸A آنها به دلیل تنظیمات عملکردی با چالشهای بازدهی مواجه شده است. اینتل فعالانه در تلاش برای بهبود بازدهی ۱۸A است و قصد دارد این آموختهها را در فرآیند ۱۴A آینده خود به کار گیرد.
در بخش مراکز داده، اگرچه پردازندههای Xeon 6-series رقابتیتر هستند، اما برای متوقف کردن سهمگیری AMD از بازار کافی نیستند. اینتل به پردازندههای Diamond Rapids مبتنی بر ۱۸A امید بسته است تا گسترش AMD را کند کند و انتظار میرود Coral Rapids موقعیت این شرکت را بیشتر تقویت کند. افزایش موفقیتآمیز فرآیند ۱۸A برای بهبود وضعیت اینتل در بخشهای دسکتاپ، مراکز داده و کسبوکار ریختهگری حیاتی تلقی میشود، اگرچه اینتل اذعان دارد که بهبود کامل در فضای مراکز داده ممکن است سالها به طول انجامد.
انویدیا با بهروزرسانی جدید Nvidia App (نسخه 11.0.5.245)، گامی مهم در یکپارچهسازی پشته نرمافزاری خود برداشته است. این بهروزرسانی، بسیاری از ویژگیهای کلیدی و حیاتی را از Nvidia Control Panel قدیمی به Nvidia App منتقل میکند. هدف اصلی، ادغام تجربه کاربری GeForce Experience و Control Panel در یک برنامه واحد است تا کاربران بتوانند تمام تنظیمات مربوط به GPU خود را از یک مکان مدیریت کنند. از جمله تنظیمات مهم منتقل شده میتوان به گزینههای سهبعدی مانند فیلترینگ ناهمسانگرد، ضد پله پله شدن، PhysX و پشتیبانی پیشرفته از چند مانیتور (Surround) اشاره کرد.
یک بهبود قابل توجه، افزودن حالت آفلاین برای دسترسی به این تنظیمات است که قابلیت استفاده از Nvidia App را به طور چشمگیری افزایش میدهد و به کاربران امکان میدهد بدون نیاز به اتصال اینترنت، تنظیمات خود را مدیریت کنند. با این تغییرات، Nvidia App به سرعت در حال تبدیل شدن به مرکز اصلی برای مدیریت کارتهای گرافیک انویدیا است. این اقدام نشاندهنده تلاش انویدیا برای ارائه یک محیط نرمافزاری یکپارچهتر و کاربرپسندتر است که به سادهسازی فرآیندها و افزایش کنترل کاربران بر سختافزارشان کمک میکند.
شرکت Fabric8Labs روشی پیشگامانه برای چاپ سهبعدی خنککنندههای مسی مستقیماً روی پردازندهها با استفاده از تکنیکهای ساخت OLED و “دقت پیکسلی کامل” توسعه داده است. این فرآیند، موسوم به ساخت افزایشی الکترومکانیکی (ECAM)، به جای نور UV از بارهای الکتریکی برای رسوب مس در مقیاس میکرو بهره میبرد. این فناوری امکان تولید صفحات خنککننده سفارشی با طرحهای پیچیده و بهینهسازی شده توسط هوش مصنوعی را فراهم میکند که کارایی خنککنندگی بالاتری نسبت به کانالهای سنتی دارند و از گرفتگی جلوگیری میکنند. این نوآوری تأثیر عملی بزرگی در مدیریت حرارتی پردازندهها دارد.
چشمانداز آینده شامل چاپ مستقیم این ساختارها روی تراشهها است که پتانسیل بالایی برای متحول کردن طراحی و ساخت سیستمهای خنککننده پردازندهها و هموار کردن راه برای نسل جدیدی از سختافزارها با عملکرد حرارتی بهینه دارد.
مهندسان دانشگاه پنسیلوانیا با موفقیت سیگنالهای کوانتومی را از طریق کابلهای فیبر نوری استاندارد اینترنت ارسال کردهاند، که این دستاورد اینترنت کوانتومی را از تئوری به واقعیت نزدیکتر میکند. این موفقیت با استفاده از تراشهای به نام “Q-Chip” حاصل شده است. این تراشه سیلیکونی، سیگنالهای کوانتومی و استاندارد را در یک بسته ترکیب میکند و امکان انتقال آنها را بدون از دست دادن درهمتنیدگی کوانتومی فراهم میآورد. چالش اصلی در ارسال سیگنالهای کوانتومی، ضعف و از دست دادن خواص کوانتومی در صورت اندازهگیری است. Q-Chip این مشکل را با جفت کردن سیگنال کوانتومی با یک سیگنال اینترنتی استاندارد مبتنی بر نور حل میکند؛ سیگنال استاندارد برای مسیریابی عمل میکند، در حالی که سیگنال کوانتومی بدون اندازهگیری مستقیم در کنار آن حرکت کرده و امکان تصحیح خطا را نیز فراهم میآورد.
این سیستم میتواند بر روی شبکههای تجاری موجود کار کند و گامی کلیدی به سوی اینترنت کوانتومی عملی است. اگرچه برای ارسال سیگنالها در فواصل طولانیتر نیاز به تحقیقات بیشتری است، اما این پیشرفت برای آینده رایانش کوانتومی و کاربردهای آن در دنیای واقعی بسیار ارزشمند تلقی میشود.
جامعه گیتهاب کشف کرده است که کاربران میتوانند بازیهای FSR 3.1 را با تعویض دستی فایلهای DLL به FSR 4 ارتقا دهند. این روش، که مشابه ارتقاء دستی DLSS توسط کاربران انویدیا است، به گیمرها امکان میدهد تا بدون انتظار برای توسعهدهندگان بازی، از آخرین نسخههای فناوری FSR بهرهمند شوند. فرآیند شامل جایگزینی سه فایل DLL از FSR SDK 2.0 در دایرکتوری بازی است و در بازیهایی مانند Horizon Zero Dawn: Remastered با موفقیت به نمایش گذاشته شده است. این قابلیت به کاربران AMD انعطافپذیری مشابهی با کاربران انویدیا میدهد تا آپاسکیلرهای خود را بهروز نگه دارند.
با این حال، این روش محدودیتهایی نیز دارد؛ از جمله عدم فعالسازی FSR 4 در برخی سیستمهای لینوکس و عدم پشتیبانی از کارتهای گرافیک Radeon قدیمیتر از سری RX 9000. با وجود این، گزارشهای کمی از خرابی بازیها وجود دارد و این روش در بیشتر موارد کارآمد است. در حالی که AMD وعده بهروزرسانیهای آینده Adrenalin را داده، تعویض DLL راهکاری فوری و کاربردی برای دسترسی به بهینهسازیهای جدید FSR فراهم میکند.
دولت آمریکا معافیتهای موقت صادرات ابزارهای پیشرفته ساخت تراشه به چین را برای اینتل، سامسونگ و اسکی هاینیکس لغو کرده است. این شرکتها اکنون ۱۲۰ روز فرصت دارند تا مجوزهای رسمی را دریافت کنند، اما هیچ تضمینی برای تأیید آنها وجود ندارد که این امر عدم قطعیت قابل توجهی را ایجاد میکند.
این تغییر سیاست به ویژه بر سامسونگ و اسکی هاینیکس تأثیر میگذارد، زیرا آنها تأسیسات بزرگ تولید 3D NAND و DRAM را در چین اداره میکنند. این اقدام میتواند زنجیرههای تأمین جهانی حافظه را مختل کرده و انتقال تولیدات با فناوری بالا را از چین تسریع کند. اینتل نیز در عملیات مونتاژ، آزمایش و تحقیق و توسعه خود در چین به ابزارهای آمریکایی وابسته است. محدودیتهای جدید، شرکتها را مجبور به آمادهسازی برای قطع احتمالی دسترسی به تجهیزات ضروری میکنند و آنها را در برابر تصمیمات دولت آمریکا آسیبپذیر میسازد. این تصمیم در پی کنترلهای صادراتی قبلی در اکتبر ۲۰۲۲ اتخاذ شده بود. قابل ذکر است که شرکتهایی مانند مایکرون و TSMC همچنان معافیتهای خود را برای تأسیسات پیشرفتهشان در چین حفظ کردهاند.
TSMC، بزرگترین تولیدکننده تراشه، در واکنش به قانون جدید Chip EQUIP آمریکا که خرید ابزار از شرکتهای چینی را برای دریافتکنندگان یارانه آمریکایی منع میکند، تجهیزات ساخت چین را از خطوط تولید 2 نانومتری خود حذف میکند. برای حفظ دسترسی به یارانههای فدرال و محافظت از کارخانههای پیشرفته، TSMC تنها ابزارهای ژاپنی، آمریکایی و اروپایی را برای تولید 2 نانومتری تایید کرده است. این اقدام، نشاندهنده یک بازآرایی عمده در زنجیره تامین تراشه است.
فرآیند 2 نانومتری (N2) نقطه عطفی حیاتی برای TSMC است، زیرا اولین فناوری تولیدی این شرکت با ترانزیستورهای Gate-All-Around (GAA) خواهد بود که بهبودهای قابل توجهی در عملکرد و مصرف انرژی به ارمغان میآورد. همزمان، TSMC در حال بررسی تامینکنندگان تایوانی خود نیز هست و بر حاشیه سود و وابستگی آنها به چین تمرکز دارد. این تحولات نشان میدهد که رقابت برای فناوری 2 نانومتری تحت تاثیر سیاست و اقتصاد است و هدف TSMC حفظ موقعیت و تضمین تولید پایدار برای مشتریانی چون اپل و انویدیا است.
دفتر نماینده تجاری ایالات متحده (USTR) مجدداً اعمال تعرفه ۲۵ درصدی بر کارتهای گرافیک، مادربردها و SSDهای وارداتی از چین را به تعویق انداخت. این معافیت که از سال ۲۰۱۸ بارها تمدید شده، اکنون تا ۲۹ نوامبر ۲۰۲۵ اعتبار دارد. USTR محدودیتهای زنجیره تامین و عدم آمادگی منابع تولید جایگزین را دلیل این تصمیم عنوان کرده است. این اقدام از افزایش ناگهانی قیمت سختافزار رایانه شخصی برای مصرفکنندگان آمریکایی جلوگیری میکند.
این تاخیر خبر بسیار خوبی برای گیمرها و علاقهمندان به سختافزار است. بدون این معافیت، افزایش ۲۵ درصدی هزینههای واردات مستقیماً به افزایش قیمت کارتهای گرافیک، لپتاپهای گیمینگ و قطعات DIY منجر میشد و بازار را بیثبات میکرد. این فرصت سه ماهه به مصرفکنندگان اجازه میدهد تا بدون نگرانی از شوک قیمتی، به خرید و ارتقاء سیستمهای خود بپردازند، به ویژه در فصل ارتقاء پاییزی.
بر اساس پروفایل لینکدین لاکس پاپو، معمار ارشد SoC در AMD، این شرکت در حال توسعه پردازندههای گرافیکی نسل بعدی است که احتمالاً از طراحیهای پیشرفته چیپلت 2.5D/3.5D برای دیتاسنترها و بازارهای مصرفکننده بهره خواهند برد. پاپو که رهبری معماری سریهای آینده رادئون و ناوی 5x را بر عهده دارد، وظیفه خود را ساخت SoCهای گرافیکی رقابتی مبتنی بر چیپلت و یکپارچه توصیف کرده است که نشاندهنده یک تغییر استراتژیک به سمت پیکربندیهای چند چیپلت است.
در حالی که پردازندههای گرافیکی چندتایلی برای مصرفکنندگان به دلیل نیاز به ارتباط فوقسریع و با تأخیر کم و همگامسازی پیچیده، چالشهای قابل توجهی دارند، افزایش هزینه و دشواری ساخت پردازندههای گرافیکی یکپارچه بزرگ برای بازی ممکن است این طراحیها را عملیتر کند. AMD، با سابقه پیشگامی در استفاده از چیپلتها در CPUها و طراحی تفکیکشده Navi 31، در موقعیت خوبی برای کاوش این مسیر قرار دارد و قصد دارد بر موانع معماری و نرمافزاری غلبه کند.
معماری RDNA 5 (Navi 5x)، تحت تأثیر پاپو، برای عرضه در اواخر سال 2026 یا اوایل 2027 پیشبینی میشود. در حال حاضر، این معماری در مرحله tape-out یا اوایل پس از tape-out قرار دارد، به این معنی که طراحی اصلی کامل شده و پیادهسازی فیزیکی در حال پیشرفت است. AMD در ماههای آینده از طریق آزمایش سختافزار واقعی، عملی بودن طراحیهای چندتایلی را برای پردازندههای گرافیکی مصرفکننده ارزیابی خواهد کرد که نویدبخش تحولات جالبی است.
