یک کلکسیونر پردازنده به نام CPU Duke، با دوختن ۲۱۶ میکروگراف، تصویری با وضوح بالا از دای پردازنده افسانهای اینتل 8008 ایجاد کرده است. این پردازنده ۸ بیتی ۵۴ ساله، که اولین میکروپروسسور ۸ بیتی اینتل و نقطه عطفی در تاریخ آن محسوب میشود، توسط یک موزه کامپیوتر سوئیسی اهدا شده بود. فرآیند ایجاد این تصویر شامل باز کردن پوشش تراشه و استفاده از میکروسکوپ استریو برای ثبت جزئیات پیچیده بود.
تصویر نهایی جزئیاتی مانند علائم “Intel 1971” و “8008” و ساختار PMOS 10 میکرونی را آشکار میکند. این کلکسیونر به وضوح ساختار MOS کانال p را در زیر سطح فلزی مشاهده کرده است. اگرچه میکروگراف دوخته شده کدگذاری رنگی نشده، اما میتوان آن را با تحلیلهای موجود (مانند تحلیل کن شیریف) مقایسه کرد تا بخشهایی مانند ALU، رجیسترها و گذرگاه داده را شناسایی کرد و نمایی بیسابقه از این سیلیکون تاریخی ارائه دهد.
شرکت چینی تولیدکننده حافظه، چانگشین مموری تکنولوژیز (CXMT)، طبق گزارشها در حال آمادهسازی برای عرضه اولیه عمومی (IPO) در اوایل سال ۲۰۲۶ است و قصد دارد میلیاردها دلار سرمایه جذب کند. این اقدام در بحبوحه رونق جهانی هوش مصنوعی، فشار بر زنجیرههای تامین حافظه و افزایش قیمتها، و همچنین تنشهای تجاری مداوم بین ایالات متحده و چین صورت میگیرد. CXMT در تلاش چین برای خودکفایی در نیمهرساناها، به ویژه در تولید حافظه با پهنای باند بالا (HBM) که برای تراشههای هوش مصنوعی داخلی حیاتی است، نقش مهمی ایفا میکند.
با وجود سرمایهگذاریهای کلان، از جمله یک کارخانه بستهبندی HBM، CXMT همچنان چندین سال از رقبای جهانی مانند مایکرون و اسکی هاینیکس در فناوری HBM عقبتر است. در حالی که رقبا در حال عرضه یا آمادهسازی برای تولید انبوه HBM نسل بعدی هستند، CXMT پیشبینی میکند تولید انبوه HBM3 خود را در سال ۲۰۲۶ آغاز کند. این عرضه اولیه و پیشرفتهای CXMT گام بزرگی برای صنعت نیمهرسانای جوان چین محسوب میشود.
شرکت Muon Space با همکاری استارلینک، اتصال نوری پایدار و بیسابقه در صنعت را در مدار زمین ارائه میدهد. این فناوری ماهوارهها را به پلتفرمهای زنده و متصل به اینترنت تبدیل کرده و امکان انتقال داده با سرعت 25 گیگابیت بر ثانیه را در فواصل تا 4000 کیلومتر فراهم میکند. این پیشرفت، تاخیر انتقال داده را از 20 دقیقه به نزدیک بلادرنگ کاهش داده و نحوه طراحی ماموریتهای فضایی و سرعت جریان اطلاعات به تصمیمگیرندگان روی زمین را متحول میسازد. اولین ماهواره Halo مجهز به این فناوری در سهماهه اول 2027 پرتاب خواهد شد.
یکی از کاربردهای مهم این نوآوری، پروژه FireSat برای پیشگیری از آتشسوزیهای جنگلی است. Muon با استفاده از لیزرهای فضایی استارلینک، هشدارهای فوری در مورد آتشسوزیهای جدید ارائه میدهد که به تشخیص و مهار سریع کمک میکند. این پلتفرم همچنین پتانسیل ایجاد «خطوط لوله داده در فضا» برای پردازش لبه و هوش مصنوعی را دارد. سیستم یکپارچه با 99% زمان کار و امنیت پیشفرض، ترافیک کاربر را از طریق تونلهای رمزگذاری شده منتقل میکند.
شرکت TinyCorp با موفقیت چشمگیری، کارتهای گرافیک سری Nvidia RTX 30، 40 و 50 را قادر ساخته است تا از طریق داکهای خارجی USB4/Thunderbolt 4 با مکبوکهای اپل مبتنی بر ARM کار کنند. این پیشرفت، که بر اساس موفقیتهای قبلی آنها با پردازندههای گرافیکی AMD بنا شده است، به طور خاص برای توسعه هوش مصنوعی طراحی شده و قابلیت خروجی نمایشگر برای مکبوک را فراهم نمیکند. این دستاورد به ناسازگاری دیرینه بین پردازندههای گرافیکی انویدیا و سیلیکون اپل، که فاقد پشتیبانی درایور بومی است، پاسخ میدهد.
درایورهای توسعهیافته توسط TinyCorp نیازمند پردازندههای گرافیکی انویدیا هستند که مجهز به پردازنده سیستم GPU باشند، بنابراین کارتهای سری GTX قدیمیتر پشتیبانی نمیشوند. این نوآوری به ویژه برای توسعهدهندگان هوش مصنوعی سودمند است و به آنها امکان میدهد تا از پردازندههای گرافیکی قدرتمند انویدیا برای اجرای مدلهای زبانی بزرگ محلی (LLM) و سایر بارهای کاری هوش مصنوعی بر روی مکبوکها با سرعتی به مراتب بالاتر از آنچه پردازندههای گرافیکی یکپارچه سری M اپل میتوانند به دست آورند، بهره ببرند. پشتیبانی بومی PCIe در USB4/Thunderbolt 4 احتمالاً این ادغام پیچیده را تسهیل کرده است.
شایعات قوی نشان میدهند که APUهای Krackan Point شرکت AMD، از سری Ryzen AI 300، به زودی به عنوان سری Ryzen 9000G برای دسکتاپ عرضه میشوند. این خبر با کشف یک بهروزرسانی بایوس جدید (AGESA 1.2.7.0) برای مادربردهای MSI تأیید شده که پشتیبانی از میکروکد Krackan Point را اضافه میکند. این APUها بر پایه معماری Zen 5 و گرافیک یکپارچه RDNA 3.5 ساخته شدهاند و نوید جهش عملکردی قابل توجهی نسبت به Ryzen 8000G مبتنی بر Zen 4 را میدهند. انتظار میرود عرضه آنها در سهماهه چهارم 2025 باشد.
Strix Point، که قدرتمندتر است، فعلاً به دلیل هزینه بالاتر، تنها برای موبایل در نظر گرفته شده است؛ APUهای دسکتاپ بر ارزش تمرکز دارند. مدلهای احتمالی Ryzen 5 9500G و Ryzen 7 9700G انتظار میروند، اما iGPU مدل 9700G ممکن است از نظر تعداد واحدهای محاسباتی (CU) نسبت به 8700G (8 در مقابل 12) ضعیفتر باشد. جزئیات بیشتر احتمالاً در CES 2026 مشخص خواهد شد.
مینیپیسی جدید Zotac Zbox Magnus EN275060TC به عنوان کوچکترین دستگاه در نوع خود معرفی شده است که با حجم تنها 2.65 لیتر، حتی از مک استودیو نیز کوچکتر است. این دستگاه قدرتمند، یک کارت گرافیک دسکتاپ 5060 Ti با 16 گیگابایت VRAM و پردازنده 20 هستهای Core Ultra 7 255 HX را در خود جای داده است. این ترکیب سختافزاری آن را برای بازیهای 4K با نرخ فریم بالا، کارهای بهرهوری و هوش مصنوعی مناسب میسازد. دستگاه به صورت barebones عرضه میشود، به این معنی که کاربران باید رم و SSD خود را به آن اضافه کنند.
از نظر اتصالات، این مینیپیسی غنی است و شامل پورتهای Thunderbolt 4 / USB4 Type-C، USB Type-A 10Gbps، سه DisplayPort و یک HDMI برای پشتیبانی از چهار مانیتور، و همچنین دو پورت اترنت 2.5 گیگابیت بر ثانیه، Wi-Fi 7 و بلوتوث 5.4 میشود. با وجود عدم اعلام رسمی قیمت توسط زوتاک، این دستگاه در فروشگاههای اروپایی حدود 1,600 یورو قیمت دارد که نشاندهنده قیمت بالای آن به دلیل ابعاد کوچک و قدرت بالا است.
تیم تحقیقاتی دانشگاه استنفورد روشی انقلابی برای خنکسازی ترانزیستورها با استفاده از لایههای الماس ابداع کرده است. این لایههای میکرومتری، مستقیماً روی ترانزیستورها در دمای 400 درجه سانتیگراد رشد داده میشوند و توانستهاند دمای تراشه را تا 70 درجه سانتیگراد در عمل و 90% در شبیهسازیها کاهش دهند. این دستاورد، گلوگاه حرارتی را که مانع اصلی پیشرفت نیمههادیها و پردازندههای متراکمتر است، برطرف میکند. الماس به دلیل رسانایی حرارتی فوقالعاده بالا، برای مدیریت حرارت در تراشههای آینده ایدهآل است.
این فناوری برای معماریهای تراشه سهبعدی و نسلهای آتی تراشهها (مانند 1 نانومتر) حیاتی است. تیم استنفورد با همکاری دارپا و شرکتهایی چون TSMC، مایکرون و سامسونگ، در حال پیشبرد ادغام صنعتی این لایه رسانایی الماس است و نتایج آن تا سال 2027 انتظار میرود. این رویکرد میتواند راه حلی کلیدی برای محدودیتهای حرارتی عصر سیلیکون و گامی به سوی زیرلایههای محاسباتی آینده باشد.
آتاری با معرفی کنسول Intellivision Sprint، گیمرهای رترو را غافلگیر کرده است. این کنسول مدرن بر پایه Mattel Intellivision ساخته شده که در اوایل دهه ۱۹۸۰ قویترین رقیب برای Atari 2600 بود. آتاری سال گذشته مالکیت فکری و حقوق بیش از ۲۰۰ بازی کلاسیک Intellivision را خریداری کرد و این همکاری کنسولی را ممکن ساخت. ویدیوی تبلیغاتی آتاری به «اولین جنگ کنسولی» در دهه ۸۰ اشاره میکند و نشان میدهد که این دو رقیب قدیمی اکنون «دوست» شدهاند.
Intellivision Sprint جدید با ۴۵ بازی کلاسیک داخلی، امکانات مدرنی چون HDMI، کنترلرهای بیسیم و رابط کاربری سفارشی ارائه میدهد. آتاری روکشهای صفحه کلید کنترلر را نیز گنجانده است. این کنسول دارای پورت USB-C برای شارژ کنترلرها و USB-A برای اتصال کنترلرهای اصلی یا بازیهای اضافی است. پیشسفارشها با قیمت ۱۴۹.۹۹ دلار در آمریکا و ۱۱۹.۹۹ پوند در بریتانیا آغاز شده و انتظار میرود اوایل دسامبر ارسال شوند.
سرمایهگذاری دولت ایالات متحده در اینتل در اواخر اوت، با خرید ۱۰ درصد سهام، به عنوان یک موفقیت بزرگ برای اینتل و آمریکا تلقی شد. این معامله ارزش بازار اینتل را از ۱۰۷ میلیارد دلار به ۱۸۱ میلیارد دلار رساند و میلیاردها دلار برای هر دو طرف به ارمغان آورد. دونالد ترامپ، رئیسجمهور سابق، ادعا کرد که آمریکا ۴۰ میلیارد دلار از این معامله سود کرده است. این سرمایهگذاری در شرایطی انجام شد که اینتل با زیانهای متوالی و شهرت آسیبدیده مواجه بود.
با وجود چالشها، اینتل از روندهای 5G، ابری و HPC بهرهبرداری کرده و در حال توسعه فناوری 18A برای تولید انبوه است. همچنین، با انویدیا قراردادی استراتژیک برای تامین پردازندههای مرکزی مراکز داده امضا کرده است. حمایت از اینتل برای دولت آمریکا از منظر امنیت ملی و حاکمیت صنعتی حیاتی است، زیرا اینتل تنها شرکت آمریکایی تولیدکننده تراشههای پیشرفته است. این اقدام به تضمین تولید تراشه داخلی و کاهش وابستگی به آسیا کمک میکند.
ASML اسکنر لیتوگرافی Twinscan XT:260 را معرفی کرده است که اولین ابزار طراحی شده از پایه برای بستهبندی پیشرفته سهبعدی تراشهها محسوب میشود. این دستگاه با افزایش چهار برابری توان عملیاتی نسبت به راهحلهای موجود، دقت بالا (وضوح 400 نانومتر، همپوشانی 35 نانومتر) و قابلیت پردازش ویفرهای ضخیم یا تابدار، گامی مهم در تولید تراشههای پیچیده برای هوش مصنوعی و ابررایانهها به شمار میرود. مزیت کلیدی آن پشتیبانی از نوردهی با دوز بالا و میدان تصویر بزرگ است که پردازش اینترپوزرهای وسیع را بدون نیاز به اتصال میدان ممکن میسازد و پیچیدگی و زمان تولید را کاهش میدهد.
این فناوری جدید ASML، با وجود هزینههای اولیه قابل توجه، مراحل حساس در سطح ویفر را سریعتر و ارزانتر خواهد کرد و زمینه را برای پذیرش گستردهتر فناوریهای بستهبندی پیشرفته در آینده فراهم میسازد. این ابزار مرز بین فاندریها و شرکتهای OSAT را محو کرده و نشاندهنده سرمایهگذاریهای عظیم در تجهیزات ساخت ویفر برای بستهبندی پیشرفته است. انتظار میرود شرکتهای بزرگی مانند اینتل، سامسونگ و TSMC به تدریج این سیستم را در فرآیندهای خود ادغام کنند.
