شرکت آمکور تکنولوژی ساخت یک مرکز بسته‌بندی و آزمایش پیشرفته ۲ میلیارد دلاری را در آریزونا تایید کرده است که تولید آن از اوایل سال ۲۰۲۸ آغاز می‌شود. این پروژه جاه‌طلبانه‌ترین عملیات بسته‌بندی نیمه‌هادی برون‌سپاری شده در ایالات متحده است و هدف آن کاهش وابستگی آمریکا به آسیا برای مراحل نهایی تولید تراشه است. این تاسیسات برای رفع گلوگاه‌های موجود در بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی مانند H100 انویدیا طراحی شده است.

کارخانه جدید آمکور از پلتفرم‌های بسته‌بندی پیشرفته TSMC (CoWoS و InFO) پشتیبانی می‌کند و اپل به عنوان اولین و بزرگترین مشتری آن معرفی شده است. این سرمایه‌گذاری با حمایت قانون CHIPS، برای حفظ جایگاه آمریکا در صنعت تراشه حیاتی است.

با این حال، شروع تولید در سال ۲۰۲۸ به معنای عدم راه‌حل سریع برای کمبودهای فعلی است. آمکور همچنین با چالش جدی کمبود نیروی کار متخصص در کارخانه‌های تولید تراشه آمریکا روبرو است.