TSMC برنامه‌های تولید تراشه‌های 2 نانومتری خود در آریزونا را به دلیل تقاضای فزاینده هوش مصنوعی از سوی مشتریان آمریکایی، تسریع کرده است. مدیرعامل این شرکت به گسترش بیشتر سایت فراتر از تعهد 165 میلیارد دلاری فعلی، از جمله خرید زمین برای ایجاد یک “خوشه گیگافاب” مستقل، اشاره کرده است. این تصمیم استراتژیک در پاسخ به نیاز شدید بازار آمریکا اتخاذ شده، در حالی که TSMC پیش‌تر برنامه‌های جهانی خود را کند کرده بود.

هدف این گسترش، تبدیل کارخانه آریزونا به یک مرکز تولید نیمه‌رسانا خودکفا با ظرفیت تولید ماهانه 100,000 ویفر 12 اینچی، شامل بسته‌بندی و آزمایش در محل است. TSMC با وجود چالش‌های زنجیره تامین جهانی، نسبت به تقاضای قوی برای تراشه‌های پیشرفته، به ویژه از سوی هوش مصنوعی و محصولات مصرف‌کننده، اطمینان دارد. این شرکت همچنین بر توسعه استعدادهای محلی از طریق برنامه‌های کارآموزی تمرکز دارد.