جنسن هوانگ، مدیرعامل انویدیا، پیش‌بینی می‌کند چین تا سال ۲۰۳۰ به ابزارهای پیشرفته لیتوگرافی برای ساخت تراشه دست خواهد یافت و این را “فقط مسئله زمان” می‌داند. او به توانایی چین در تولید انبوه اشاره می‌کند، هرچند این کشور تاکنون در توسعه ابزارهایی هم‌تراز با ASML ناکام بوده است. در حال حاضر، تولیدکننده اصلی چین، SMEE، اسکنرهای خشک ۱۹۳ نانومتری برای فناوری ۹۰ نانومتری تولید می‌کند و گزارش‌هایی از توسعه اسکنر غوطه‌وری ۲۸ نانومتری وجود دارد، اما شواهد عمومی برای تولید انبوه آن در دسترس نیست.

اما کارشناسان معتقدند هوانگ بیش از حد خوش‌بین است. حتی با تحویل اولین اسکنرهای ۲۸ نانومتری تا ۲۰۲۶، استفاده گسترده تا ۲۰۲۸-۲۰۲۹ بعید است و چین را از سیستم‌های ASML عقب نگه می‌دارد. این کشور در لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) نیز فاصله قابل توجهی دارد و هنوز به مونتاژ نمونه اولیه اسکنر EUV نزدیک نیست. با این حال، با توجه به اهمیت رقابت هوش مصنوعی و عزم دولت چین برای خودکفایی فناوری، دستیابی به این هدف در بلندمدت محتمل است.