مایکروسافت روشی نوین برای خنک‌سازی تراشه‌ها با استفاده از کانال‌های میکروفلوئیدیک حکاکی شده مستقیم روی سیلیکون ابداع کرده است. این فناوری قادر است دمای اوج تراشه را تا 65% کاهش داده و تا سه برابر کارآمدتر از صفحات خنک‌کننده سنتی عمل کند. این نوآوری پاسخی به چالش گرمای فزاینده پردازنده‌های دیتاسنتر، به ویژه برای پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی، است. مایع خنک‌کننده مستقیماً به نقاط داغ هدایت می‌شود و طراحی کانال‌ها با هوش مصنوعی و الهام از الگوهای طبیعی بهینه‌سازی شده است.

با وجود نیاز به مراحل تولید اضافی، مایکروسافت این فرآیند و مایع خنک‌کننده را بهینه کرده و آن را برای تولید در مقیاس کامل آماده می‌داند. آزمایشات بر روی سرورها بهبود عملکرد و صرفه‌جویی در انرژی را با عدم نیاز به دمای بسیار پایین مایع خنک‌کننده نشان داده است. این پیشرفت می‌تواند تأثیر قابل توجهی بر آینده محاسبات با کارایی بالا و مراکز داده داشته باشد، و شرکت‌هایی مانند IBM نیز در این زمینه فعال هستند.