بر اساس تحلیل یک کارشناس UBS، توانایی چین در تولید ابزارهای لیتوگرافی با وضعیت ASML در سال ۲۰۰۴ قابل مقایسه است و صنعت نیمه‌رسانای این کشور همچنان از رقبای غربی عقب است. با وجود تلاش‌های گسترده چین برای خودکفایی و توسعه ابزارهای ساخت تراشه داخلی، هیچ یک از شرکت‌های چینی تاکنون موفق به تولید انبوه یک دستگاه لیتوگرافی رقابتی برای ساخت تراشه‌های مدرن نشده‌اند.
شرکت SMEE در سال ۲۰۲۳ از اولین سیستم لیتوگرافی DUV غوطه‌وری خود با قابلیت ساخت تراشه تا گره ۲۸ نانومتر خبر داد، اما هیچ مدرکی دال بر آغاز تولید انبوه یا استفاده عملی آن توسط سازندگان تراشه وجود ندارد. پیچیدگی فرآیند لیتوگرافی و نیاز به زمان طولانی برای ارزیابی و تأیید صلاحیت، نشان می‌دهد که حتی در صورت موفقیت، استقرار گسترده این فناوری در چین سال‌ها زمان خواهد برد.