شرکت Fabric8Labs روشی پیشگامانه برای چاپ سهبعدی خنککنندههای مسی مستقیماً روی پردازندهها با استفاده از تکنیکهای ساخت OLED و “دقت پیکسلی کامل” توسعه داده است. این فرآیند، موسوم به ساخت افزایشی الکترومکانیکی (ECAM)، به جای نور UV از بارهای الکتریکی برای رسوب مس در مقیاس میکرو بهره میبرد. این فناوری امکان تولید صفحات خنککننده سفارشی با طرحهای پیچیده و بهینهسازی شده توسط هوش مصنوعی را فراهم میکند که کارایی خنککنندگی بالاتری نسبت به کانالهای سنتی دارند و از گرفتگی جلوگیری میکنند. این نوآوری تأثیر عملی بزرگی در مدیریت حرارتی پردازندهها دارد.
چشمانداز آینده شامل چاپ مستقیم این ساختارها روی تراشهها است که پتانسیل بالایی برای متحول کردن طراحی و ساخت سیستمهای خنککننده پردازندهها و هموار کردن راه برای نسل جدیدی از سختافزارها با عملکرد حرارتی بهینه دارد.
یک خنککننده نمونه اولیه عظیم برای پردازندههای گرافیکی سری AMD Radeon RX 7000 به صورت آنلاین افشا شده است. این کشف، که از انجمنهای آنلاین نشأت گرفته، گمانهزنیها را برانگیخته که AMD در دوران معماری RDNA 3، ساخت یک پردازنده گرافیکی قدرتمند در کلاس RTX 4090 انویدیا را در نظر داشته است. این خنککننده، بزرگتر از RX 7900 XTX مرجع بوده، سه اسلات را اشغال کرده و دارای پیکربندی سهفن است. وجود سه کانکتور ۸ پین نشاندهنده توان مصرفی بسیار بالاتر از ۴۵۰ وات است، مشابه RTX 4090.
بررسی داخلی این نمونه اولیه، یک صفحه پایه مسی و لولههای حرارتی سنگین را نشان میدهد که برای مدیریت حرارتهای بالا طراحی شدهاند و چیدمان داخلی آن با ۷۹۰۰ XTX متفاوت است. عدم وجود PCB و ورودی/خروجی مانع از شناسایی دقیق مدل میشود. این نمونه احتمالاً برای سرعتهای کلاک بالاتر، حافظه سریعتر، یا یک نوع پردازنده گرافیکی بزرگتر (مانند RX 7950 XTX یا RX 7990 XTX) طراحی شده بود که شایعات آن از سال ۲۰۲۲ وجود داشت اما هرگز عرضه نشد.
این کشف اولین شواهد فیزیکی از بررسی AMD برای یک طراحی «رده بالا» و تهاجمیتر برای RDNA 3 است. AMD در نهایت تمرکز خود را از رقابت در قدرت خام به سمت کارایی و نسبت قیمت به عملکرد تغییر داد. این نمونه یادآور پتانسیلی است که میتوانست شکاف بین کارتهای کلاس RTX 80 و 90 را پر کند و نگاهی نادر به آزمایشهای داخلی و برنامههای کنار گذاشته شده AMD ارائه میدهد.