شایعات جدیدی درباره پردازنده‌های نسل بعدی اینتل منتشر شده است. طبق این گزارش‌ها، تراشه‌های موبایل Nova Lake که قرار بود از فناوری کش L3 اضافی اینتل موسوم به bLLC (رقیب 3D V-Cache AMD) بهره‌مند شوند، این ویژگی را نخواهند داشت. در عوض، اینتل ظاهراً اولین حضور bLLC در بخش موبایل را برای نسل بعدی، یعنی Razor Lake، در نظر گرفته است. این بدان معناست که تنها پردازنده‌های دسکتاپ رده‌بالای Nova Lake از این کش بهره‌مند خواهند شد.

همچنین، افشاگران ادعا می‌کنند که خانواده پردازنده‌های Razor Lake، هم برای موبایل و هم دسکتاپ، بر روی گره پیشرفته N2X شرکت TSMC تولید خواهند شد. این در حالی است که برای Nova Lake، هنوز مشخص نیست که اینتل از فرآیند داخلی 18A خود استفاده می‌کند یا N2P شرکت TSMC. این تغییرات نشان‌دهنده استراتژی اینتل برای رقابت با AMD در بازار APUهای رده‌بالا و همچنین برنامه‌ریزی برای نسل‌های آینده پردازنده‌های خود است.