ASML، اینتل، سامسونگ و TSMC برای انتقال صنعت به فوتوماسکهای ۶×۱۲ اینچی در لیتوگرافی High-NA EUV همکاری میکنند. این تغییر برای چاپ تراشههای بزرگ در یک مرحله و بدون نیاز به دوخت طرحهای کوچکتر ضروری است. لیتوگرافی High-NA EUV با رزولوشن بالا، با ماسکهای ۶×۶ اینچی فعلی، تنها میتواند یک نیممیدان را نوردهی کند. این امر منجر به کاهش توان عملیاتی، پیچیدگی طراحی و خطر کاهش بازده میشود.
پذیرش ماسکهای ۶×۱۲ اینچی نیازمند تغییرات گسترده در کل زیرساخت صنعت، از تامینکنندگان مواد تا تجهیزات ASML است. این انتقال سالها به طول خواهد انجامید و انتظار میرود تا سال ۲۰۳۳ به آمادگی کامل برسد. ماسکهای ۶×۶ و ۶×۱۲ اینچی برای مدتی همزیستی خواهند داشت، زیرا ماسکهای بزرگتر عمدتاً برای طرحهای بسیار بزرگ مانند شتابدهندههای هوش مصنوعی و CPUهای مراکز داده اهمیت دارند.
TSMC اعلام کرده است که از سال ۲۰۳۰ استفاده از لیتوگرافی پیشرفته High-NA EUV را آغاز خواهد کرد. این فناوری با وضوح تکنوردهی ۸ نانومتری، نسبت به سیستمهای Low-NA EUV فعلی با وضوح ۱۳ نانومتری، برتری قابل توجهی دارد و برای تولید تراشههای پیچیدهتر آینده ضروری است. TSMC قصد دارد ابتدا از فوتوماسکهای ۶×۶ اینچی استفاده کند و سپس تا سال ۲۰۳۳ به فوتوماسکهای بزرگتر ۶×۱۲ اینچی روی آورد.
استفاده از فوتوماسکهای ۶×۶ اینچی در High-NA EUV چالشهایی را برای ساخت دایهای بزرگ ایجاد میکند. TSMC برای غلبه بر این محدودیتها و تسهیل انتقال به فوتوماسکهای بزرگتر، با ASML همکاری میکند. این تغییر نیازمند تلاش کل صنعت است. گمانهزنیها حاکی از آن است که گرههای A10 یا A11 (کلاس ۱/۱.۱ نانومتر) اولین فناوریهایی خواهند بود که از این سیستمهای جدید بهره میبرند.
شرکت ژاپنی Rapidus قصد دارد با ارائه ویفرهای 2 نانومتری با قیمتی حدود 20,000 دلار، که به طور قابل توجهی کمتر از قیمتهای TSMC و مشابه سامسونگ است، مشتریان را جذب کند. این شرکت هدف دارد تولید انبوه را تا نیمه دوم 2027 آغاز کند، اما حجم قابل توجهی از تولید آن تا سال 2028 در دسترس نخواهد بود. این استراتژی قیمتگذاری پایین در مواجهه با پیشرفتهای TSMC در گرههای N2P و A16، یک حرکت پرخطر تلقی میشود.
Rapidus همچنین ممکن است با فناوری پردازش تک ویفر، چرخه تولید را سرعت بخشد که میتواند مزیت رقابتی آن باشد. با این حال، TSMC از اکوسیستم پلتفرم نوآوری باز (OIP) گستردهای برخوردار است که Rapidus و سایر رقبا در حال حاضر نمیتوانند با آن برابری کنند. Rapidus در حال مذاکره با بیش از 60 مشتری بالقوه است و جاهطلبی خود را برای رقابت با TSMC، Intel Foundry و Samsung Foundry نشان میدهد. موفقیت این شرکت در جذب مشتریان با قیمتهای پایینتر و چرخههای تولید کوتاهتر، در گرو زمان خواهد بود.
دادستانهای تایوانی خانههای لو ون-جن، معاون ارشد سابق TSMC را پس از شکایت این شرکت مبنی بر احتمال افشای اسرار تجاری به اینتل، بازرسی و دستگاههای دیجیتال را توقیف کردند. لو، که پس از دو دهه خدمت در TSMC به اینتل پیوسته بود، متهم به سوءاستفاده از اطلاعات حساس است. اینتل اتهامات را رد کرده و از لو حمایت میکند. وزیر اقتصاد تایوان نیز با تأکید بر اهمیت مالکیت فکری نیمهرساناها و احتمال درگیری قوانین امنیت ملی، این پرونده را از نزدیک رصد میکند. تحقیقات بر روی دادههای فرآیندهای ۲ نانومتری، A14 و A16 TSMC متمرکز است.
این پرونده قانونی، تنشها را میان اینتل و TSMC، دو غول تولیدکننده تراشه، که در رقابت برای پیشرفت در فرآیندهای ساخت پیشرفته هستند، افزایش میدهد. در حالی که TSMC در فناوریهای ۳ نانومتری و پایینتر پیشتاز است، اینتل با گره ۱۸A خود در تلاش برای جبران عقبماندگی است. این وضعیت آزمونی برای اثربخشی تدابیر حفاظتی شرکتی و قوانین ملی در مهار خطرات انتقال مالکیت فکری در صنعتی است که استعدادهای ارشد بین شرکتهای رقیب جابجا میشوند.
