اینتل از فناوری بسته‌بندی چند-چیپلت فوق‌العاده‌ای رونمایی کرده که قادر به ادغام ۱۶ عنصر محاسباتی و ۲۴ پشته حافظه HBM5 در بسته‌ای ۱۲ برابر بزرگتر از بزرگترین پردازنده‌های هوش مصنوعی کنونی است. این طرح مفهومی، با ابعادی به اندازه یک تلفن همراه، از کاشی‌های پردازشی 14A و 18A بهره می‌برد و جاه‌طلبی اینتل را برای پیشی گرفتن از رقبایی مانند TSMC در ادغام تراشه‌ها نشان می‌دهد. اینتل پیش از این نیز با Ponte Vecchio رکورددار طراحی‌های چند-کاشی بوده است.

این فناوری بر پایه نوآوری‌هایی چون Foveros Direct 3D و EMIB-T با UCIe-A بنا شده و نسخه افراطی آن تا پایان دهه جاری، پس از تکمیل فناوری‌های بسته‌بندی و گره‌های تولید 18A و 14A اینتل، به واقعیت خواهد پیوست. چالش‌های بزرگی مانند مدیریت حرارت و پایداری قطعات در این پردازنده‌های عظیم، پیش روی اینتل قرار دارد، اما موفقیت در این زمینه می‌تواند موقعیت این شرکت را در صنعت نیمه‌هادی‌ها به طور چشمگیری تقویت کند.