هیئت مدیره TSMC با تصویب ۴۴.۹۶۲ میلیارد دلار برای ساخت کارخانه‌های جدید و ارتقاء ظرفیت‌ها، رکوردشکنی کرد. این مبلغ بخشی از برنامه ۵۲ تا ۵۶ میلیارد دلاری هزینه‌های سرمایه‌ای سال جاری است. این گسترش تهاجمی با هدف تثبیت برتری TSMC در فناوری‌های پیشرفته تراشه و رقابت با اینتل و سامسونگ فاندری انجام می‌شود. عمده این سرمایه‌گذاری (۷۰-۸۰٪) به فرآیندهای پیشرفته، بسته‌بندی پیشرفته و فناوری‌های تخصصی اختصاص یافته است.
همچنین، S.S. Lin، توسعه‌دهنده اصلی فناوری فرآیند A10 (کلاس ۱ نانومتری) TSMC، به سمت معاونت ارتقاء یافت. این ارتقاء نشان‌دهنده رضایت مدیریت از پیشرفت پلتفرم A10 است که انتظار می‌رود تا سال ۲۰۳۰ تراشه‌هایی با بیش از ۲۰۰ میلیارد ترانزیستور را ممکن سازد و احتمالاً از لیتوگرافی High-NA EUV استفاده کند. نقش جدید لین نفوذ او را بر نقشه راه فناوری و تخصیص منابع برای پروژه‌های آینده افزایش می‌دهد.