AMD Ryzen 7 9850X3D می‌تواند در بحران رم، صدها دلار در ساخت سیستم جدید شما صرفه‌جویی کند

پردازنده جدید AMD Ryzen 7 9850X3D، معرفی شده در CES 2026، مزیت مهمی برای کاربران دارد: نیاز کمتر به رم‌های DDR5 با سرعت بالا. اسلایدهای بازاریابی فاش شده نشان می‌دهند که این تراشه تنها حدود 1% تفاوت عملکرد (FPS) بین رم‌های DDR5-4800 و DDR5-5600 ایجاد می‌کند. این ویژگی به دلیل استفاده از حافظه کش L3 گسترده روی تراشه در پردازنده‌های X3D است که دسترسی CPU به رم را به حداقل می‌رساند و کش را به گلوگاه اصلی تبدیل می‌کند. این امر به کاربران امکان می‌دهد در بحران رم، در هزینه‌های خود صرفه‌جویی کنند.

این یافته‌ها در نسل‌های قبلی X3D نیز صادق بوده و با 9850X3D ادامه دارد. AMD با توجه به قیمت رم، اکنون این مزیت را تبلیغ می‌کند. این خبر برای گیمرها و سازندگان سیستم‌های کامپیوتری بسیار مهم است؛ با رم‌های معمولی و ارزان‌تر، عملکردی عالی مشابه کیت‌های اورکلاک شده به دست می‌آید و صدها دلار در هزینه ساخت سیستم جدید صرفه‌جویی می‌شود.

پردازنده AMD Ryzen 7 9850X3D با افزایش قیمت جزئی عرضه می‌شود

پردازنده مورد انتظار AMD Ryzen 7 9850X3D، جانشین قهرمان فعلی AMD در بازی‌ها، به زودی و احتمالاً در CES 2026 معرفی می‌شود. لیست‌های اولیه قیمت این پردازنده را حدود ۵۰۰ دلار نشان می‌دهند که افزایش جزئی نسبت به نسل قبلی است. این تراشه با پیکربندی ۸ هسته و ۱۶ رشته، فرکانس بوست ۵.۶ گیگاهرتز (۴۰۰ مگاهرتز بالاتر از 9800X3D) و ۹۶ مگابایت حافظه کش L3 عرضه خواهد شد. این مشخصات آن را به گزینه‌ای قدرتمند برای گیمرها و کاربران حرفه‌ای تبدیل می‌کند.

علاوه بر این، شایعاتی درباره یک تراشه X3D دیگر به نام Ryzen 9 9950X3D2 با ۱۹۲ مگابایت حافظه کش L3 نیز وجود دارد. اگرچه AMD هنوز این پردازنده‌ها را رسماً تأیید نکرده است، اما نشانه‌های قوی از جمله لیست‌های حمل و نقل فاش شده و حضور 9850X3D در دانلود درایورهای رسمی AMD، صحت این اخبار را تقویت می‌کنند. انتظار می‌رود جزئیات بیشتر در سخنرانی اصلی دکتر لیزا سو در CES 2026 در تاریخ ۵ ژانویه اعلام شود.

Ryzen 7 9850X3D در بنچمارک PassMark از Ryzen 7 9800X3D پیشی گرفت

یک ورودی جدید در بنچمارک PassMark، اولین نگاه را به عملکرد پردازنده منتشر نشده AMD Ryzen 7 9850X3D ارائه می‌دهد. این تراشه با امتیاز 41,840 در CPU Mark، حدود 5% از Ryzen 7 9800X3D پیشی گرفته و در عملکرد تک رشته‌ای نیز برتری مشابهی دارد. مشخصات اولیه شامل 8 هسته، 16 رشته، 96 مگابایت کش L3، توان حرارتی 120 وات و فرکانس بوست 5.6 گیگاهرتز است که نشان‌دهنده افزایش فرکانس نسبت به مدل قبلی است. این ارقام اولیه، با مشخصات فاش شده مطابقت دارند و حاکی از یک بهبود تدریجی هستند.

این مقایسه نشان می‌دهد که 9850X3D احتمالاً جایگاه برتر 9800X3D را در عملکرد بازی حفظ خواهد کرد، اما با مزیت کمتری نسبت به جهش نسلی قبلی. برخلاف جهش قابل توجه از 7800X3D به 9800X3D، مدل جدید بیشتر یک اصلاح جزئی است. این داده‌های مصنوعی تنها یک پیش‌نمایش هستند و آزمایش‌های گسترده‌تر پس از عرضه رسمی تراشه‌ها برای تأیید عملکرد نهایی ضروری است.

تراشه قریب‌الوقوع AMD Ryzen 7 9850X3D با فرکانس بوست 5.6 گیگاهرتز در Geekbench ظاهر شد

تراشه قریب‌الوقوع AMD Ryzen 7 9850X3D، که قرار است جایگزین 9800X3D شود و در CES 2026 معرفی گردد، اخیراً در Geekbench مشاهده شده است. این تراشه با فرکانس بوست 5.6 گیگاهرتز و 32 گیگابایت رم DDR5-4800، در تست تک هسته‌ای 3,439 و در تست چند هسته‌ای 17,530 امتیاز کسب کرده است. این نتایج نشان می‌دهد که عملکرد آن در تست‌های چند هسته‌ای کمی پایین‌تر از 9800X3D و در تست‌های تک هسته‌ای حدود 3% سریع‌تر است، که با توجه به افزایش 8 درصدی فرکانس بوست، انتظار معجزه را کاهش می‌دهد.

این نتایج اولیه احتمالاً تحت تأثیر رم کند و فریمور پیش از عرضه قرار گرفته‌اند. با این حال، لیست‌های دیگر نیز با نتایج مشابهی ظاهر شده‌اند که نشان‌دهنده یک پردازنده 8 هسته‌ای هستند. با وجود این افشاگری‌ها، تراشه Ryzen 9 9950X3D2 هنوز دیده نشده است. انتظار می‌رود با دسترسی به حافظه DDR5 سریع‌تر و فریمور نهایی، 9850X3D بتواند عملکرد بهتری از خود نشان دهد و در نهایت رقیب خود را شکست دهد.

AMD Ryzen 7 9850X3D آینده دارای TDP 120 وات است، اسناد حمل و نقل فاش شده نشان می‌دهد

بر اساس اسناد حمل و نقل فاش شده، پردازنده AMD Ryzen 7 9850X3D آینده، که بخشی از رفرش Zen 5 X3D است، دارای TDP 120 وات خواهد بود. این تراشه 8 هسته‌ای، مشابه پرچمدار فعلی 9800X3D، فرکانس‌های بوست بالاتری از 5.2 گیگاهرتز به 5.6 گیگاهرتز را ارائه می‌دهد، اما مصرف برق آن بدون تغییر باقی می‌ماند. کش L3 96 مگابایتی و iGPU نیز دست‌نخورده باقی می‌مانند. تاریخ داخلی 18 اکتبر 2025 برای عرضه آن پیش‌بینی شده و قیمت آن حدود 450 دلار تخمین زده می‌شود، با این اطمینان که AMD افزایش قیمتی برای CPUهای خود نخواهد داشت.

فناوری بسته‌بندی پیشرفته TSMC امکان قرارگیری 3D V-Cache اضافی را زیر CCD در سری Ryzen 9000 فراهم کرده که به کاهش تأخیر، بهبود فرکانس‌ها و نیاز کمتر به خنک‌کننده کمک می‌کند. با بهینه‌سازی‌های فریمور و binning، انتظار می‌رود 9850X3D در بازی‌ها عملکرد FPS کمی بهتری را ارائه دهد. این خبر برای گیمرها و علاقه‌مندان به سخت‌افزار که به دنبال ارتقاء پردازنده خود هستند، اهمیت زیادی دارد.

AMD به پردازنده بهینه‌شده برای بازی Ryzen 7 9850X3D اشاره می‌کند

AMD اخیراً پردازنده Ryzen 7 9850X3D را در بخش دانلودهای خود فهرست کرده که وجود آن را تأیید می‌کند. این CPU جدید پتانسیل تبدیل شدن به سریع‌ترین پردازنده گیمینگ نسل خود را دارد، با توجه به عملکرد قدرتمند مدل قبلی، Ryzen 7 9800X3D. انتظار می‌رود 9850X3D با بهره‌گیری از فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته TSMC که مشکلات حرارتی را حل کرده و امکان کلاک‌های بالاتر را فراهم می‌آورد، عملکردی بهبود یافته داشته باشد. این مدل احتمالاً یک نسخه بهینه‌سازی شده با همان 8 هسته و 16 رشته و کش L3 بزرگ خواهد بود، اما با رفتار تقویت‌شده و سرعت کلاک اوج بالاتر.

این بهبودها منجر به عملکرد تک‌رشته‌ای بهتر و پاسخگویی سریع‌تر در بازی‌ها و کارهای سبک می‌شود. اما به دلیل افزایش چگالی حرارتی، بارهای کاری چند هسته‌ای پایدار به خنک‌کننده قوی‌تری نیاز دارند و توان عملیاتی سنگین احتمالاً مشابه مدل فعلی باقی می‌ماند. هدف اصلی این ارتقاء، بهبود تجربه کاربری و پاسخگویی در دنیای واقعی است، نه صرفاً افزایش قدرت محاسباتی موازی خام.

جستجو در سایت

سبد خرید

درحال بارگذاری ...
بستن
مقایسه
مقایسه محصولات
لیست مقایسه محصولات شما خالی می باشد!