OpenAI، غول هوش مصنوعی، در حال گسترش همکاری با سامسونگ است تا تولید پردازندههای هوش مصنوعی نسل بعدی خود را به Samsung Foundry برونسپاری کند. این اقدام، در کنار همکاری فعلی با TSMC، نشاندهنده نیازهای عظیم OpenAI به شتابدهندههای هوش مصنوعی است. هریسون کیم، مدیر کل OpenAI کره، این خبر را فاش کرده و به پیشرفتهای مشترک در تحقیق و تولید تراشههای آینده اشاره دارد.
OpenAI پیش از این شتابدهنده Jalapeño را با Broadcom و TSMC تولید کرده بود، اما تراشههای نسل دوم احتمالاً در سامسونگ ساخته میشوند. نیازهای گسترده OpenAI، مشابه استراتژی تسلا برای تامین دوگانه، به دلیل تقاضای گیگاواتی برای پردازندههای مراکز داده است که TSMC به تنهایی قادر به تامین آن نیست. این همکاری با Broadcom و سامسونگ، ظرفیت تولید و انعطافپذیری زنجیره تامین را برای زیرساختهای هوش مصنوعی OpenAI افزایش میدهد.
OpenAI و Broadcom قراردادی برای توسعه و استقرار ۱۰ گیگاوات شتابدهنده هوش مصنوعی سفارشی امضا کردهاند. این همکاری که استقرار آن از نیمه دوم سال ۲۰۲۶ آغاز و تا پایان ۲۰۲۹ تکمیل میشود، نشاندهنده تلاش OpenAI برای کاهش وابستگی به پردازندههای گرافیکی Nvidia و استفاده از سختافزار داخلی با IP شبکه Broadcom است. این معامله چند میلیارد دلاری، به تعهدات سختافزاری قبلی OpenAI با Nvidia و AMD اضافه کرده و مجموع تعهدات این شرکت را به ۲۶ گیگاوات میرساند.
این روند توسعه سیلیکونهای سفارشی در میان شرکتهای بزرگ هوش مصنوعی مانند آمازون، گوگل، متا و مایکروسافت مشاهده میشود که چالشهایی را برای اکوسیستم CUDA Nvidia ایجاد میکند. جزئیات فنی کمی منتشر شده، اما استفاده از شبکه مبتنی بر اترنت تأیید شده است. این همکاری، OpenAI را در طراحی ASIC و بلوغ زنجیره تأمین Broadcom تقویت کرده و مسیری برای سختافزار متمایز بدون نیاز به ایجاد تیم سیلیکون از ابتدا فراهم میآورد.
برادکام قراردادی ۱۰ میلیارد دلاری برای تامین سختافزار سفارشی مرکز داده هوش مصنوعی با یک مشتری نامعلوم امضا کرده است که گمان میرود OpenAI باشد. OpenAI قصد دارد از میلیونها پردازنده هوش مصنوعی سفارشی (XPU) برای بارهای کاری استنتاجی خود استفاده کند. این سختافزار، شامل شتابدهندهها و تراشههای شبکه، به عنوان بلوکهای ساختمانی برای زیرساختهای هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ عمل میکند. برادکام تایید کرده که سختافزار “واجد شرایط” است و سفارشهای تولیدی صادر شدهاند و خرید تجاری آغاز شده است.
تحویل این سختافزار در سه ماهه سوم سال ۲۰۲۶ پیشبینی میشود. پردازنده سفارشی OpenAI احتمالاً از معماری آرایه سیستولیک، حافظه HBM و فناوری فرآیند ۳ نانومتری TSMC استفاده میکند. این سرمایهگذاری عظیم، نشاندهنده تغییر استراتژیک OpenAI به سمت زیرساخت داخلی با سیلیکون سفارشی Broadcom است. هدف این اقدام، کنترل هزینه و بهینهسازی استنتاج است و میتواند اهرم مذاکره با تامینکنندگان را افزایش دهد، هرچند هنوز هیچ تایید رسمی در این خصوص وجود ندارد.
