انویدیا و اینتل از پیشرفت‌های خود در تقویت زنجیره تامین تراشه داخلی آمریکا، از جمله تولید ویفرهای Blackwell توسط TSMC در فینیکس و ویفرهای 18A اینتل، سخن می‌گویند. اما این گزارش‌ها یک شکاف حیاتی را نادیده می‌گیرند: بسته‌بندی پیشرفته، به ویژه برای پردازنده‌های گرافیکی Blackwell انویدیا و حافظه‌های HBM، همچنان عمدتاً در خارج از کشور، به خصوص در تایوان، انجام می‌شود. این بدان معناست که دای‌های Blackwell تولید شده در آریزونا باید هزاران مایل را برای بسته‌بندی طی کنند و سپس به ایالات متحده بازگردند.

با وجود پروژه‌های جدید آمکور، SK Hynix و TSMC برای ایجاد تاسیسات بسته‌بندی پیشرفته در آمریکا، این مراکز تا سال‌های ۲۰۲۸-۲۰۲۹ عملیاتی نخواهند شد. این تاخیر به این معنی است که شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی فعلی و نسل بعدی، چرخه عمر خود را بدون مسیر تولید کاملاً داخلی به پایان می‌رسانند. در مجموع، با وجود پیشرفت در ساخت ویفر و مونتاژ نهایی سیستم در آمریکا، مرحله حیاتی بسته‌بندی پیشرفته همچنان یک چالش بزرگ است و به تکمیل به موقع تاسیسات جدید بستگی دارد.