شرکت فناوریهای حافظه چانگشین (CXMT) اولین روز عرضه اولیه عمومی خود را با جهش ۴۶۶ درصدی به پایان رساند. این جهش ارزش بازار شرکت را به حدود ۴۸۷ میلیارد دلار رساند و ۸.۶ میلیارد دلار سرمایه جذب کرد که بزرگترین IPO آسیا در سال ۲۰۲۶. بخش عمده این سرمایهگذاری به ارتقاء فناوری و تحقیق و توسعه DRAM و بهبود خطوط تولید ویفر حافظه اختصاص یافته، بدون هیچ برنامهای برای توسعه HBM.
CXMT قصد دارد ظرفیت تولید DRAM خود را تا پایان سال ۲۰۲۶ به حدود ۳۵۰,۰۰۰ ویفر آغازین در ماه افزایش دهد و قراردادهای بزرگی با ByteDance و Tencent برای DRAM سرور امضا کرده. با این حال، این شرکت با چالشهایی نظیر بازده پایینتر HBM3، هزینه بالاتر DDR5 و عدم دسترسی به لیتوگرافی EUV مواجه است. تحلیلگران پیشبینی میکنند سهم آن از تولید جهانی DRAM تا سال ۲۰۲۸ به ۱۸ درصد برسد، اما تحریمهای احتمالی میتواند سود خالص را کاهش دهد.
شرکت چینی CXMT، چهارمین تولیدکننده بزرگ DRAM جهان، برای عرضه اولیه سهام ۴.۲ میلیارد دلاری در شانگهای آماده میشود. این اقدام با هدف گسترش تولید و توسعه DRAM نسل بعدی، در بحبوحه کمبود جهانی حافظه و افزایش تقاضا از سوی هوش مصنوعی و رایانش ابری صورت میگیرد. CXMT در سال ۲۰۲۵ درآمد خود را دو برابر کرده و انتظار سودآوری دارد، که نشاندهنده بهرهبرداری از بازار پررونق فعلی است.
اما تاثیر این گسترش بر بازار جهانی حافظه در کوتاهمدت پیچیده است؛ ساخت کارخانههای جدید زمانبر بوده و سرمایهگذاری فعلی بلافاصله عرضه جهانی را افزایش نمیدهد. رقابت برای تجهیزات نیز میتواند عرضه را فشردهتر کرده و قیمتها را بالا نگه دارد. در بلندمدت، افزایش ظرفیت CXMT به جذب تقاضا و ایجاد رقابت سالمتر کمک میکند. این عرضه اولیه سهام، نشانهای از پایان کمبود RAM نیست، بلکه بخشی از تعادل مجدد آهسته صنعت حافظه در مواجهه با دنیای جدید هوش مصنوعی و ابری است.
شرکت چینی تولیدکننده حافظه، چانگشین مموری تکنولوژیز (CXMT)، طبق گزارشها در حال آمادهسازی برای عرضه اولیه عمومی (IPO) در اوایل سال ۲۰۲۶ است و قصد دارد میلیاردها دلار سرمایه جذب کند. این اقدام در بحبوحه رونق جهانی هوش مصنوعی، فشار بر زنجیرههای تامین حافظه و افزایش قیمتها، و همچنین تنشهای تجاری مداوم بین ایالات متحده و چین صورت میگیرد. CXMT در تلاش چین برای خودکفایی در نیمهرساناها، به ویژه در تولید حافظه با پهنای باند بالا (HBM) که برای تراشههای هوش مصنوعی داخلی حیاتی است، نقش مهمی ایفا میکند.
با وجود سرمایهگذاریهای کلان، از جمله یک کارخانه بستهبندی HBM، CXMT همچنان چندین سال از رقبای جهانی مانند مایکرون و اسکی هاینیکس در فناوری HBM عقبتر است. در حالی که رقبا در حال عرضه یا آمادهسازی برای تولید انبوه HBM نسل بعدی هستند، CXMT پیشبینی میکند تولید انبوه HBM3 خود را در سال ۲۰۲۶ آغاز کند. این عرضه اولیه و پیشرفتهای CXMT گام بزرگی برای صنعت نیمهرسانای جوان چین محسوب میشود.
