ASML، اینتل، سامسونگ و TSMC برای انتقال صنعت به فوتوماسکهای ۶×۱۲ اینچی در لیتوگرافی High-NA EUV همکاری میکنند. این تغییر برای چاپ تراشههای بزرگ در یک مرحله و بدون نیاز به دوخت طرحهای کوچکتر ضروری است. لیتوگرافی High-NA EUV با رزولوشن بالا، با ماسکهای ۶×۶ اینچی فعلی، تنها میتواند یک نیممیدان را نوردهی کند. این امر منجر به کاهش توان عملیاتی، پیچیدگی طراحی و خطر کاهش بازده میشود.
پذیرش ماسکهای ۶×۱۲ اینچی نیازمند تغییرات گسترده در کل زیرساخت صنعت، از تامینکنندگان مواد تا تجهیزات ASML است. این انتقال سالها به طول خواهد انجامید و انتظار میرود تا سال ۲۰۳۳ به آمادگی کامل برسد. ماسکهای ۶×۶ و ۶×۱۲ اینچی برای مدتی همزیستی خواهند داشت، زیرا ماسکهای بزرگتر عمدتاً برای طرحهای بسیار بزرگ مانند شتابدهندههای هوش مصنوعی و CPUهای مراکز داده اهمیت دارند.
سامسونگ فاندری نقشه راه فناوریهای ساخت خود را در کنفرانس NGL 2026 بهروزرسانی کرد. گره SF1.4 (۱.۴ نانومتر) از ۲۰۲۷ به ۲۰۲۹ موکول شد. این شرکت بر بهبود فرآیندهای تولید SF2 (۲ نانومتر) در سه سال آینده تمرکز میکند تا رقابتپذیری تجاری آن را افزایش دهد. توافق با تسلا برای تامین پردازندههای AI5 و AI6 تا ۲۰۳۳ نیز در این تصمیم نقش دارد.
سامسونگ تایید کرد که از ابزارهای لیتوگرافی High-NA EUV برای گره SF1A (۱ نانومتر) که حدود ۲۰۳۰ معرفی میشود، استفاده خواهد کرد. اما این شرکت عجلهای برای بهکارگیری High-NA EUV در فناوریهای ۲ و ۱.۴ نانومتر ندارد، زیرا این فناوری هنوز نیازمند بهبود است و چالشهایی نظیر هزینههای بالا و نیاز به مواد جدید را به همراه دارد.
هیئت مدیره TSMC با تصویب ۴۴.۹۶۲ میلیارد دلار برای ساخت کارخانههای جدید و ارتقاء ظرفیتها، رکوردشکنی کرد. این مبلغ بخشی از برنامه ۵۲ تا ۵۶ میلیارد دلاری هزینههای سرمایهای سال جاری است. این گسترش تهاجمی با هدف تثبیت برتری TSMC در فناوریهای پیشرفته تراشه و رقابت با اینتل و سامسونگ فاندری انجام میشود. عمده این سرمایهگذاری (۷۰-۸۰٪) به فرآیندهای پیشرفته، بستهبندی پیشرفته و فناوریهای تخصصی اختصاص یافته است.
همچنین، S.S. Lin، توسعهدهنده اصلی فناوری فرآیند A10 (کلاس ۱ نانومتری) TSMC، به سمت معاونت ارتقاء یافت. این ارتقاء نشاندهنده رضایت مدیریت از پیشرفت پلتفرم A10 است که انتظار میرود تا سال ۲۰۳۰ تراشههایی با بیش از ۲۰۰ میلیارد ترانزیستور را ممکن سازد و احتمالاً از لیتوگرافی High-NA EUV استفاده کند. نقش جدید لین نفوذ او را بر نقشه راه فناوری و تخصیص منابع برای پروژههای آینده افزایش میدهد.
انویدیا با سرمایهگذاری ۵ میلیارد دلاری در اینتل، به این سازنده تراشه آمریکایی کمک کرده است. اینتل ۲۱۴.۷ میلیون سهم خود را به انویدیا فروخت و این معامله در سپتامبر اعلام و در دسامبر توسط FTC تأیید شد. اینتل از ارزشگذاری پایین در سالهای ۲۰۲۴ و ۲۰۲۵ بهبود یافته و ارزش آن به ۱۷۲.۶۷ میلیارد دلار رسیده است. این سرمایهگذاری و بهبود مالی، پس از دورهای از فشار بر وضعیت مالی اینتل و نگرانیهای امنیتی ملی، صورت گرفته است.
اینتل و انویدیا همچنین از SoCهای Intel x86 RTX رونمایی کردهاند که نتیجه یک همکاری طولانیمدت است. اگرچه زمان عرضه این محصولات هنوز مشخص نیست، اما انتظار میرود که ورود آنها به بازار، تغییرات قابل توجهی در صنعت ایجاد کند. کسبوکار ریختهگری اینتل نیز با پذیرش زودهنگام لیتوگرافی High-NA EUV، جان تازهای گرفته و پتانسیل به چالش کشیدن عملیات TSMC در ایالات متحده را دارد.
اینتل تایید کرده که فرآیند ساخت 14A آن، که برای تراشههای پیشرفته طراحی شده، به دلیل استفاده از دستگاههای لیتوگرافی High-NA EUV شرکت ASML، گرانتر از گره تولید 18A خواهد بود. با این حال، 14A عملکرد بهتری (15-20% به ازای هر وات) یا مصرف انرژی کمتری (25-35%) نسبت به 18A ارائه میدهد و شامل نوآوریهایی مانند RibbonFET 2 و Turbo Cells است.
ابزارهای High-NA EUV ASML بسیار گران هستند و اینتل رویکردی تهاجمی برای استقرار 14A دارد، در حالی که TSMC محتاطتر است. هزینههای تحقیق و توسعه 14A میلیاردها دلار است و برای توجیه این سرمایهگذاریها، Intel Foundry به مشتریان خارجی نیاز مبرم دارد. مدیران اینتل تاکید کردهاند که بدون مشتریان خارجی کافی، توجیه این گره دشوار خواهد بود. با این حال، به دلیل توافق با دولت ایالات متحده برای کنترل حداقل 51% از Intel Foundry، اینتل چارهای جز ادامه توسعه و تولید 14A ندارد. این وضعیت چالشهای مالی و استراتژیک اینتل را در رقابت با سایر بازیگران صنعت نیمههادی برجسته میکند.
