شایعات جدید نشان میدهد که پردازندههای دسکتاپ نسل بعدی AMD Ryzen 10000 با اسم رمز “Olympic Ridge” و بر پایه ریزمعماری Zen 6، امسال عرضه خواهند شد. این پردازندهها در هفت پیکربندی مختلف، از ۶ هسته تا ۲۴ هسته، شامل SKUهای تک و دو CCD در دسترس خواهند بود. برای اولین بار، AMD از CCDهای ۸ هستهای فراتر رفته و چیپلتهای ۱۲ هستهای را معرفی میکند که منجر به ارائه یک پرچمدار ۲۴ هستهای با ۹۶ مگابایت کش L3 میشود. این پیشرفتها جهشی قابل توجه در قدرت پردازشی AMD محسوب میشود.
این خبر همچنین به مقایسهای با پردازندههای آتی اینتل، Nova Lake، میپردازد که شایعه شده با ۵۲ هسته و ۲۸۸ مگابایت bLLC عرضه میشوند. Zen 6 نوید بهبودهای IPC و سرعت کلاک بالاتر را میدهد و همچنان با پلتفرم AM5 سازگار خواهد بود. با این حال، قضاوت نهایی زود است، زیرا جزئیات کامل هنوز منتشر نشده و پردازندههای Arrow Lake اینتل نیز هنوز به بازار نیامدهاند. این تحولات برای کاربران علاقهمند به سختافزار بسیار مهم است.
اینتل امیدهای زیادی به پردازندههای Nova Lake خود بسته است که قرار است در اواخر سال 2026 با مادربردهای سری 900 و سوکت LGA1954 عرضه شوند. اخیراً، یک افشاگر جزئیات چیپستهای جدید اینتل شامل B960، Z970، Z990، Q970 و W980 را فاش کرده است. چیپستهای رده بالای Z990 و W980 تا 48 خط PCIe (شامل PCIe 5.0)، دو پورت Thunderbolt 4/USB4 و پورتهای متعدد USB 3.2 را ارائه میدهند. مدلهای ارزانتر B960 و Z970 نیز 34 خط PCIe و پورتهای USB کمتری خواهند داشت.
پردازندههای Nova Lake تا 52 هسته شامل هستههای Coyote Cove، Arctic Wolf و هستههای فوقکممصرف را در خود جای خواهند داد و دارای GPU یکپارچه Xe3 خواهند بود. اینتل تأیید کرده که Nova Lake قبل از پایان سال جاری میلادی عرضه میشود، اما جزئیات بیشتری ارائه نکرده است. پیش از آن، تراشههای Arrow Lake Refresh معرفی خواهند شد. این اطلاعات برای علاقهمندان به سختافزار و برنامهریزی برای ارتقاء سیستمهای دسکتاپ بسیار مهم است.
اینتل در سال 2026 با معماری Nova Lake، نسل بعدی پردازندههای دسکتاپ خود را معرفی میکند. ویژگی کلیدی این پردازندهها، گنجاندن bLLC (Big Last Level Cache) است که پاسخی مستقیم به فناوری 3D V-Cache ایامدی محسوب میشود. شایعات نشان میدهند Nova Lake میتواند تا 144 مگابایت حافظه کش L3 ارائه دهد و این قابلیت ابتدا در SKUهای آنلاک شده عرضه خواهد شد. اینتل با این اقدام، قصد رقابت با تراشههای X3D ایامدی را دارد و از نظر ظرفیت کش، از پرچمدار فعلی AMD Ryzen 9 9950X3D پیشی میگیرد.
Nova Lake بر پایه فرآیند ساخت Intel 18A خواهد بود و مدلهای پرچمدار آن تا 52 هسته خواهند داشت. در حالی که bLLC ابتدا ممکن است تنها در SKUهای میانرده دیده شود، احتمال وجود راهحلهای دوگانه bLLC برای مدلهای رده بالاتر نیز مطرح است. اینتل با ارائه bLLC در مدلهای آنلاک شده، به کاربران امکان اورکلاک را میدهد و از همان ابتدا با X3D ایامدی برابری میکند، که مزیت رقابتی مهمی است.
