ASML اسکنر لیتوگرافی Twinscan XT:260 را معرفی کرده است که اولین ابزار طراحی شده از پایه برای بسته‌بندی پیشرفته سه‌بعدی تراشه‌ها محسوب می‌شود. این دستگاه با افزایش چهار برابری توان عملیاتی نسبت به راه‌حل‌های موجود، دقت بالا (وضوح 400 نانومتر، همپوشانی 35 نانومتر) و قابلیت پردازش ویفرهای ضخیم یا تاب‌دار، گامی مهم در تولید تراشه‌های پیچیده برای هوش مصنوعی و ابررایانه‌ها به شمار می‌رود. مزیت کلیدی آن پشتیبانی از نوردهی با دوز بالا و میدان تصویر بزرگ است که پردازش اینترپوزرهای وسیع را بدون نیاز به اتصال میدان ممکن می‌سازد و پیچیدگی و زمان تولید را کاهش می‌دهد.

این فناوری جدید ASML، با وجود هزینه‌های اولیه قابل توجه، مراحل حساس در سطح ویفر را سریع‌تر و ارزان‌تر خواهد کرد و زمینه را برای پذیرش گسترده‌تر فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته در آینده فراهم می‌سازد. این ابزار مرز بین فاندری‌ها و شرکت‌های OSAT را محو کرده و نشان‌دهنده سرمایه‌گذاری‌های عظیم در تجهیزات ساخت ویفر برای بسته‌بندی پیشرفته است. انتظار می‌رود شرکت‌های بزرگی مانند اینتل، سامسونگ و TSMC به تدریج این سیستم را در فرآیندهای خود ادغام کنند.