مراکز داده مدرن با چالش گرمای فزاینده پردازنده‌های هوش مصنوعی (مانند GPUهای انویدیا) روبرو هستند. در حالی که خنک‌سازی مایع مستقیم به تراشه (D2C) راه‌حل کنونی است، GPUهای آینده با مصرف برق بالاتر (مانند Feynman با 4.4 کیلووات) به خنک‌سازی غوطه‌وری نیاز خواهند داشت. این فناوری، که شامل قرار دادن تجهیزات در مایع دی‌الکتریک است، مزایایی چون کارایی و چگالی بالا را ارائه می‌دهد.

با این حال، خنک‌سازی غوطه‌وری با موانعی نظیر عدم اطمینان از قابلیت اطمینان قطعات، نبود زیرساخت‌های استاندارد و گران بودن مایعات تخصصی (مانند جایگزین‌های 3M Novec) مواجه است. استقرارهای گسترده محدود بوده، اما همکاری‌های اخیر اینتل، شل، سوپرمیکرو و سابمر برای راه‌حل‌های تک‌فاز گواهی‌شده، پیشرفت را نشان می‌دهد. برای آماده‌سازی اکوسیستم خنک‌سازی غوطه‌وری جهت نیازهای آینده مراکز داده هوش مصنوعی تا سال‌های 2028-2029، اقدامات گسترده‌تری از سوی صنعت ضروری است.