مدیرعامل انویدیا، جنسن هوانگ، در CES 2026 اعلام کرد که پلتفرم دیتاسنتر هوش مصنوعی نسل بعدی این شرکت، Vera Rubin NVL72، رسماً وارد مرحله تولید کامل شده است. این پلتفرم که پیش از این در GTC 2025 معرفی شده بود، در برخی از حجمهای کاری تا 5 برابر بهبود عملکرد نسبت به محصولات معادل Blackwell ارائه میدهد. Vera Rubin NVL72 با هدف تقویت زیرساختهای هوش مصنوعی طراحی شده و یک نقطه عطف مهم برای انویدیا محسوب میشود.
این سیستم از یک CPU مبتنی بر ARM با 88 هسته Olympus، 128 گیگابایت حافظه GDDR7 و یک GPU Rubin با 288 گیگابایت HBM4 بهره میبرد. از ویژگیهای برجسته آن میتوان به طراحی کاملاً بدون فن و کابل با خنککننده مایع 100% و کاهش زمان نصب از دو ساعت به تنها پنج دقیقه اشاره کرد. همچنین، این پلتفرم شامل DPU BlueField-4 و Spectrum-6 Photonics Ethernet است و انتظار میرود در نیمه دوم سال 2026 عرضه شود.
پلتفرم ورا روبین انویدیا، که قرار است اواخر سال 2025 عرضه شود، نسل بعدی معماری محاسباتی هوش مصنوعی و HPC این شرکت است. این پلتفرم بسیار پیچیده، شامل پردازنده 88 هستهای Vera با معماری Armv9 و پهنای باند حافظه 1.2 ترابایت بر ثانیه، پردازنده گرافیکی Rubin با فناوری 3 نانومتری TSMC، 288 گیگابایت حافظه HBM4 و عملکردی تا 3.3 برابر Blackwell Ultra است. همچنین، پردازنده گرافیکی Rubin CPX با حافظه GDDR7 برای بارهای کاری استنتاج تخصصی و DPU BlueField-4 برای ارکستراسیون، شبکهسازی و ذخیرهسازی در آن گنجانده شدهاند.
این پلتفرم از اتصالات پیشرفتهای مانند NVLink 6.0/7.0 و اپتیکهای بستهبندی مشترک (CPO) برای اترنت Spectrum-X و InfiniBand Quantum-X با سرعت 1.6 ترابیت بر ثانیه بهره میبرد. SuperNICهای ConnectX-9 نیز برای خوشههای هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ طراحی شدهاند. نسخه بهروزرسانی Rubin Ultra که برای سال 2027 هدفگذاری شده، با چهار چیپلت محاسباتی و 1 ترابایت HBM4E، عملکرد را دو برابر خواهد کرد و نیاز به سیستمهای خنککننده و رکهای جدیدی خواهد داشت.
انویدیا در GTC از سوپرچیپ نسل بعدی Vera Rubin رونمایی کرد. این پلتفرم قدرتمند، شامل یک پردازنده مرکزی 88 هستهای Vera و دو پردازنده گرافیکی Rubin است که برای هوش مصنوعی و محاسبات با عملکرد بالا (HPC) طراحی شده. جنسن هوانگ اعلام کرد که این محصول تا سال آینده وارد تولید شده و قادر به ارائه 100 پتافلاپس در FP4 برای هوش مصنوعی است. این سوپرچیپ با طراحی فشرده و قابلیتهای بینظیر، گامی مهم در توسعه زیرساختهای هوش مصنوعی محسوب میشود.
برد Vera Rubin Superchip با طراحی منحصر به فرد، شامل ماژولهای حافظه SOCAMM2 با LPDDR و هشت پشته HBM4 برای هر GPU است. پردازندههای Vera و Rubin هر دو از طراحی چند-چیپلتی بهره میبرند. این برد فاقد اسلاتهای استاندارد کابلکشی بوده و به جای آن از کانکتورهای NVLink و سه کانکتور برای برق، PCIe و CXL استفاده میکند. انتظار میرود این واحد در اواخر 2026 عرضه و تا اوایل 2027 مستقر شود.
