TSMC ویدیویی نادر از داخل فب ۲۱ خود در آریزونا منتشر کرده که فرآیند پیچیده ساخت تراشه برای شرکت‌هایی چون اپل، AMD و انویدیا را به نمایش می‌گذارد. این ویدیو سیستم خودکار جابجایی مواد «بزرگراه نقره‌ای» و ابزارهای پیشرفته لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) ASML Twinscan NXE را برجسته می‌کند که برای تولید مدارهای پیچیده پردازنده‌هایی مانند Blackwell B300 انویدیا حیاتی هستند. این فب در حال حاضر بر روی فناوری‌های N4 و N5 تمرکز دارد.
مدیرعامل TSMC، سی.سی. وی، تأیید کرده که این شرکت قصد دارد فناوری‌های خود را در فاز ۲ فب ۲۱ به N2 و N3 ارتقا دهد، که با تقاضای فزاینده هوش مصنوعی تقویت می‌شود. TSMC همچنین در حال توسعه به یک «گیگافب» مستقل در آریزونا است تا بیش از ۱۰۰,۰۰۰ ویفر در ماه تولید کرده و نیازهای مشتریان پیشرو در حوزه‌های گوشی هوشمند، هوش مصنوعی و HPC را برآورده سازد.