افزایش سرسامآور قیمت حافظه و رزرو بیش از حد، به شدت بر تقاضا و عرضه لوازم الکترونیکی مصرفی ارزانقیمت و پردازندههای گوشی هوشمند تأثیر گذاشته است. مدیرعامل SMIC، بزرگترین ریختهگری چین، اعلام کرده که تولیدکنندگان محصولات سطح پایه قادر به جذب هزینههای فزاینده نیستند و این امر منجر به کاهش سفارشات پردازندههای میانرده تا پایینرده شده است. شرکتهای کاربر نهایی با فشار عرضه محدود و قیمتهای بالا مواجهاند که حتی با انتقال هزینهها به مصرفکنندگان، به کاهش تقاضا برای محصولات نهایی منجر میشود. این وضعیت، تولیدکنندگان رایانههای شخصی و گوشیهای هوشمند را مجبور به بازنگری چشمانداز تجاری خود کرده است.
مدیران TSMC نیز رشد حداقل در واحد پردازندههای گوشی هوشمند را پیشبینی میکنند، اما این شرکت به دلیل تمرکز بر گوشیهای رده بالا کمتر تحت تأثیر قرار گرفته است. SMIC با وجود کاهش فروش SoCها برای گوشیهای ارزانقیمت، انتظار کاهش شدید درآمد را ندارد و با تکیه بر افزایش پذیرش تراشههای داخلی در چین، به دنبال حفظ رشد پایدار خود در آینده است.
بر اساس گزارش SEMI، فروش جهانی تجهیزات تولید نیمهرسانا تا سال ۲۰۲۷ به ۱۵۶ میلیارد دلار خواهد رسید. این رشد چشمگیر عمدتاً ناشی از تقاضای فزاینده بخش هوش مصنوعی و تلاش چین برای خودکفایی در نیمهرسانا است. SEMI پیشبینیهای خود را به دلیل فروش قویتر از حد انتظار شتابدهندههای هوش مصنوعی بازنگری کرده است. بخشهای فرانتاند (شامل تجهیزات ساخت ویفر، DRAM و HBM) و بکاند (تجهیزات تست و مونتاژ) هر دو رشد قابل توجهی را تجربه خواهند کرد. شرکتهایی نظیر اینتل، سامسونگ و TSMC در حال سرمایهگذاری گسترده در ظرفیتهای تولید پیشرفته برای تراشههای منطقی، هوش مصنوعی و HPC هستند.
بازار حافظه، به ویژه DRAM و 3D NAND، با وجود تردید اولیه، رونق قوی را پیشبینی میکند. رشد بخش بکاند نیز به دلیل پیچیدگی معماری دستگاهها و نیازهای عملکردی بالای پردازندههای هوش مصنوعی و پشتههای HBM ادامه مییابد. از نظر جغرافیایی، چین، تایوان و کره جنوبی بزرگترین بازارهای تجهیزات نیمهرسانا باقی میمانند که سرمایهگذاریهای داخلی و فناوریهای پیشرفته محرک اصلی این رشد هستند.
شرکتهای چینی، از جمله هواوی، برای دستیابی به خودکفایی در هوش مصنوعی، تولید شتابدهندههای داخلی را افزایش میدهند. اما این هدف با دو گلوگاه اصلی مواجه است: ظرفیت محدود کارخانههای پیشرفته نیمهرسانا و کمبود حافظه HBM. هواوی اکنون به SMIC متکی است که در حال بهبود فناوری ۷ نانومتری خود است، اما با چالشهایی نظیر بازدهی پایین، زمان تولید طولانی و محدودیتهای ابزارهای لیتوگرافی پیشرفته روبروست. هواوی همچنین در حال سرمایهگذاری در تأسیسات ساخت تراشه داخلی خود است.
گلوگاه دوم، عرضه حافظه HBM است. ذخیره HBM هواوی تا پایان ۲۰۲۵ به اتمام میرسد و تامینکنندگان داخلی با وجود تلاش، تولید بسیار کمتری نسبت به نیاز دارند. این محدودیتها مانع از گسترش صنعت سختافزار هوش مصنوعی چین میشود. دولت چین به دنبال تقویت صنعت داخلی با خرید سختافزار بومی است، اما چالشهایی نظیر اکوسیستمهای تکهتکه و تسلط نرمافزار CUDA انویدیا نیز بر سر راه خودکفایی کامل قرار دارند. در مجموع، خودکفایی چین در هوش مصنوعی با عدم قطعیتهای جدی در ظرفیت ساخت و عرضه HBM روبروست.
