شرکت‌های چینی در نمایشگاه تجاری از نوآوری‌های پیشگامانه در ساخت تراشه رونمایی کردند

شرکت‌های چینی در نمایشگاه اکوسیستم نیمه‌هادی WeSemiBay در شنژن، نوآوری‌های چشمگیری را در زمینه ساخت تراشه به نمایش گذاشتند که هدف آن دستیابی به خودکفایی در این صنعت است. شرکت Amies Technologies، زیرمجموعه SMEE، ابزارهای لیتوگرافی برای نیمه‌هادی‌های ترکیبی را معرفی کرد. همچنین، زیرمجموعه‌های SiCarrier، که توسط هواوی و دولت چین حمایت می‌شود، ابزارهای پیشرفته EDA و فوتورزیست‌هایی را رونمایی کردند که قابلیت استفاده در لیتوگرافی EUV را دارند.

این پیشرفت‌ها شامل پلتفرم‌های نرم‌افزاری EDA بومی است که کارایی طراحی را تا 30% و چرخه‌های توسعه سخت‌افزار را تا 40% بهبود می‌بخشند. علاوه بر این، یک اسیلوسکوپ بلادرنگ 90 گیگاهرتزی برای تحلیل دقیق یکپارچگی سیگنال در فناوری‌های فرآیند 3 و 5 نانومتری معرفی شد که برای SMIC و کارخانه‌های آینده هواوی حیاتی خواهد بود. این تلاش‌ها، با وجود ممنوعیت‌های ایالات متحده، نشان‌دهنده عزم چین برای کاهش وابستگی به فناوری‌های خارجی در صنعت نیمه‌هادی است.

شرکت چینی اولین ابزار ساخت تراشه خود را که طرح‌های پردازنده در مقیاس نانو را روی ویفرها حک می‌کند، تحویل داد

شرکت چینی Prinano Technology، اولین سیستم لیتوگرافی نانوایمپرینت (NIL) خود را به یک مشتری داخلی تحویل داده است. این ابزار که PL-SR-series نام دارد، به جای استفاده از نور مانند لیتوگرافی سنتی، طرح‌های مداری را با استفاده از یک قالب کوارتزی به صورت فیزیکی روی ویفرها “مهر” می‌کند. این گام مهمی در صنعت نیمه‌هادی چین محسوب می‌شود، چرا که Prinano دومین شرکتی در جهان پس از Canon است که چنین ابزاری را به صورت تجاری عرضه می‌کند.

ابزار PL-SR Prinano قادر است ویفرهای 300 میلی‌متری را پردازش کرده و به قابلیت عرض خط کمتر از 10 نانومتر دست یابد. این فناوری با فشار دادن یک قالب سخت حاوی طرح‌های نانومقیاس به یک لایه نازک از مقاومت مایع روی ویفر کار می‌کند. اگرچه نمی‌توان آن را مستقیماً با ابزارهای لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) مقایسه کرد، اما وضوح آن با اسکنرهای EUV قابل رقابت است، به خصوص برای دستیابی به خطوط زیر 10 نانومتر که در EUV نیازمند مراحل الگوسازی متعدد و پیچیده‌تر است.

با این حال، NIL Prinano محدودیت‌هایی نیز دارد. سرعت آن ذاتاً کندتر از EUV است، زیرا هر بخش از ویفر باید به صورت فیزیکی تماس داده، مهر، پخت و جدا شود، که نرخ تولید ویفر در ساعت را به شدت کاهش می‌دهد. این امر آن را برای تولید انبوه تراشه‌های منطقی پیشرفته یا حافظه نامناسب می‌سازد. در حال حاضر، کاربردهای اصلی آن شامل تراشه‌های حافظه، نمایشگرهای کوچک مبتنی بر سیلیکون، فوتونیک سیلیکونی و بسته‌بندی پیشرفته است.

این ابزار هنوز برای تولید مدارهای منطقی پیچیده مانند CPU یا GPU مناسب نیست، عمدتاً به دلیل ماهیت تماسی آن که آن را مستعد آسیب‌پذیری در برابر ذرات و آلودگی‌ها می‌کند و دستیابی به نرخ نقص بسیار پایین را دشوار می‌سازد.

جستجو در سایت

سبد خرید

درحال بارگذاری ...
بستن
مقایسه
مقایسه محصولات
لیست مقایسه محصولات شما خالی می باشد!