افشای ابعاد دای پردازنده‌های آینده Nova Lake اینتل (سری Core Ultra 4) نشان‌دهنده هزینه‌های تولید بالایی است. این پردازنده‌ها، که برای رقابت با AMD طراحی شده‌اند، دارای کاشی‌های محاسباتی با ابعاد بیش از 110 میلی‌متر مربع (نسخه استاندارد) و بیش از 150 میلی‌متر مربع (نسخه با 144 مگابایت کش bLLC) هستند که بر روی فناوری ساخت N2 شرکت TSMC تولید می‌شوند. این ابعاد در مقایسه با کاشی محاسباتی Arrow Lake (حدود 117 میلی‌متر مربع بر روی N3B) بزرگ‌تر و گران‌تر به نظر می‌رسند، زیرا N2 به دلیل استفاده از چند الگوسازی EUV، فرآیند گران‌تری است.
Nova Lake از طراحی چند کاشی بهره می‌برد و کاشی‌های محاسباتی اصلی آن هم توسط اینتل (18A) و هم توسط TSMC (N2) ساخته خواهند شد. اینتل انتظار دارد بخش عمده‌ای از تولید سیلیکون Nova Lake را در داخل شرکت انجام دهد، به ویژه برای لپ‌تاپ‌ها. این استراتژی به اینتل کمک می‌کند تا تأثیر هزینه‌های بالای تولید در TSMC را کاهش دهد. با این حال، بدون اطلاعات دقیق بازدهی تولید، تخمین هزینه‌های نهایی این تراشه‌ها تا حد زیادی حدسی خواهد بود.