آگهی‌های شغلی اخیر اپل و برادکام برای مهندس بسته‌بندی DRAM، که به فناوری‌های EMIB و 2.5D اینتل اشاره دارند، نشان‌دهنده علاقه این دو شرکت به خدمات بسته‌بندی تراشه اینتل است. این موضوع پس از گزارش‌های اولیه مذاکرات اپل و اینتل برای همکاری مطرح شده و حاکی از آن است که اپل ممکن است برای بسته‌بندی طراحی‌های پردازنده آینده خود، مشابه انویدیا، با اینتل شریک شود. این آگهی‌ها نیاز به دانش فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته اینتل را برجسته می‌کنند.
این همکاری احتمالی در شرایط کمبودهای CoWoS در صنعت، بسیار منطقی است. کسب‌وکار ریخته‌گری اینتل از سال 2021 با چالش‌هایی روبرو بوده، اما در بسته‌بندی تراشه‌ها با فناوری‌هایی مانند EMIB و Foveros موفقیت‌های چشمگیری داشته است. اگر این همکاری‌ها به ثمر بنشیند، می‌تواند به احیای مشارکت اپل و اینتل منجر شود و حتی در آینده شاهد ساخت تراشه‌های سری M اپل با فناوری‌های بسته‌بندی اینتل باشیم، هرچند این امر نیازمند رفع چالش‌های فعلی اینتل است.