انویدیا در سخنرانی اصلی GTC خود در روز سه‌شنبه در واشنگتن دی‌سی، از سوپرچیپ نسل بعدی Vera Rubin رونمایی کرد که شامل دو پردازنده گرافیکی Rubin برای هوش مصنوعی و HPC و همچنین پردازنده مرکزی سفارشی 88 هسته‌ای Vera است. انویدیا می‌گوید هر سه جزء تا همین موقع سال آینده وارد مرحله تولید خواهند شد.

“این نسل بعدی Rubin است،” جنسن هوانگ، مدیرعامل انویدیا، در GTC گفت. “در حالی که ما در حال عرضه GB300 هستیم، Rubin را آماده می‌کنیم تا همین موقع سال آینده، شاید کمی زودتر، وارد تولید شود. […] این یک کامپیوتر فوق‌العاده زیباست. بنابراین، این شگفت‌انگیز است، این 100 پتافلاپس [عملکرد FP4 برای هوش مصنوعی] است.”

در واقع، سوپرچیپ‌های انویدیا بیشتر شبیه یک مادربرد (روی یک PCB بسیار ضخیم) به نظر می‌رسند تا یک ‘چیپ’، زیرا آنها یک پردازنده مرکزی سفارشی عمومی و دو پردازنده گرافیکی محاسباتی با عملکرد بالا برای بارهای کاری هوش مصنوعی و HPC را حمل می‌کنند. سوپرچیپ Vera Rubin نیز از این قاعده مستثنی نیست و این برد شامل پردازنده مرکزی 88 هسته‌ای نسل بعدی Vera انویدیا است که توسط ماژول‌های حافظه SOCAMM2 حاوی حافظه LPDDR و دو پردازنده گرافیکی Rubin که با دو پخش‌کننده حرارت آلومینیومی مستطیلی بزرگ پوشانده شده‌اند، احاطه شده است.

نشانه‌های روی پردازنده گرافیکی Rubin نشان می‌دهد که آنها در هفته 38 سال 2025، یعنی اواخر سپتامبر، در تایوان بسته‌بندی شده‌اند، چیزی که ثابت می‌کند این شرکت مدتی است با پردازنده جدید کار می‌کند. اندازه پخش‌کننده حرارت تقریباً به اندازه پخش‌کننده حرارت پردازنده‌های Blackwell است، بنابراین نمی‌توانیم اندازه دقیق بسته‌بندی GPU یا ابعاد دای چیپلت‌های محاسباتی را مشخص کنیم. در همین حال، پردازنده مرکزی Vera یکپارچه به نظر نمی‌رسد زیرا دارای درزهای داخلی قابل مشاهده است، که نشان می‌دهد ما با یک طراحی چند-چیپلتی سروکار داریم.

تصویری از بردی که انویدیا به نمایش گذاشت، بار دیگر نشان می‌دهد که هر پردازنده گرافیکی Rubin از دو چیپلت محاسباتی، هشت پشته حافظه HBM4 و یک یا دو چیپلت ورودی/خروجی تشکیل شده است. جالب اینجاست که این بار انویدیا پردازنده مرکزی Vera را با یک چیپلت ورودی/خروجی بسیار متمایز که در کنار آن قرار دارد، به نمایش گذاشت. همچنین، تصویر ویژگی‌های سبزی را نشان می‌دهد که از پدهای ورودی/خروجی دای پردازنده مرکزی می‌آیند، که هدف آنها ناشناخته است. شاید برخی از قابلیت‌های ورودی/خروجی Vera توسط چیپلت‌های خارجی که در زیر خود پردازنده مرکزی قرار دارند، فعال می‌شوند. البته، ما در حال گمانه‌زنی هستیم، اما قطعاً یک جذابیت در پردازنده Vera وجود دارد.

جالب اینجاست که برد سوپرچیپ Vera Rubin دیگر دارای اسلات‌های استاندارد صنعتی برای کانکتورهای کابلی نیست. در عوض، دو کانکتور بک‌پلین NVLink در بالا برای اتصال پردازنده‌های گرافیکی به سوئیچ NVLink وجود دارد که امکان مقیاس‌پذیری صعودی را در یک رک فراهم می‌کند و سه کانکتور در لبه پایینی برای برق، PCIe، CXL و غیره قرار دارد.

به طور کلی، برد سوپرچیپ Vera Rubin انویدیا کاملاً آماده به نظر می‌رسد، بنابراین انتظار می‌رود این واحد در اواخر سال 2026 عرضه و تا اوایل سال 2027 مستقر شود.