ایسوس یک ویدئوی تیزر ۱۸ ثانیه‌ای منتشر کرده که مادربردهای آتی Neo خود را به نمایش می‌گذارد؛ این مادربردها قصد دارند با بهترین مادربردهای موجود در بازار رقابت کنند. نسخه‌های جدید Neo از سری‌های ROG Crosshair، ROG Strix، TUF Gaming و ProArt ارتقاءهای قابل توجهی در کیفیت زندگی برای پلتفرم AM5 شرکت AMD به ارمغان خواهند آورد که در حال حاضر میزبان برخی از بهترین پردازنده‌های موجود است.

دوباره زمان هیجان‌انگیز دنیای سخت‌افزار فرا رسیده است، جایی که برندها آماده می‌شوند تا جدیدترین نوآوری‌ها را در CES 2026 رونمایی کنند. درست پس از MSI و گیگابایت که نسخه‌های Max و X3D خود را عرضه کرده‌اند، ایسوس با سری Neo مورد انتظار خود وارد صحنه می‌شود. در حالی که “Neo” به معنای جدید یا اخیر است، این مادربردهای آتی AMD احتمالاً بر پایه چیپست‌های سری ۸۰۰ موجود AMD ساخته خواهند شد. ایسوس بر ارائه بهبودهای قابل توجه در کیفیت زندگی تمرکز دارد—مانند اتصال بی‌سیم سطح بعدی، راه‌حل‌های خنک‌کننده پیشرفته و بهبودهای کاربر محور.

یکی از تصاویر مادربرد Asus Neo مجموعه‌ای از پین‌های پوگو را درست در کنار سوکت AM5 نشان می‌دهد—ویژگی‌ای که به ندرت در بردهای دسکتاپ دیده می‌شود. این کانکتورهای الکتریکی فنری، که معمولاً در لوازم الکترونیکی مصرفی مانند داک‌های باتری و شارژرهای گوشی هوشمند یافت می‌شوند، به دلیل برچسب “AIO_POGO” برجسته هستند. پین‌های پوگو نشان می‌دهند که ایسوس ممکن است روشی نوآورانه برای از بین بردن شلوغی کابل‌ها برای خنک‌کننده‌های مایع AIO معرفی کند. به طور سنتی، این خنک‌کننده‌ها برای برق و نظارت به اتصالات PWM یا USB متکی هستند که اغلب منجر به درهم‌تنیدگی سیم‌ها در اطراف مادربرد می‌شود. با ادغام کانکتور AIO_POGO، ایسوس می‌تواند یک راه‌حل plug-and-play برای خنک‌کننده‌های AIO فراهم کند، نصب را ساده‌تر کرده و تعداد کابل‌های قابل مشاهده را کاهش دهد. این کانکتور کاملاً با ابتکار BTF (Back to Future) ایسوس همسو است که هدف آن کاهش و در نهایت حذف هرگونه رد سیم در یک سیستم است.

جزئیات ظریف اما بالقوه تغییردهنده بازی دیگری از ویدئوی تیزر آشکار می‌شود که در شکاف M.2 مادربرد Neo پنهان شده است. یک برچسب تا حدی مبهم “3D VC M.2” خوانده می‌شود که به شدت نشان می‌دهد ایسوس می‌تواند یک راه‌حل خنک‌کننده محفظه بخار (vapor chamber) برای SSDهای M.2 پیاده‌سازی کند. در حالی که اولین SSDهای PCIe 5.0 به دلیل تولید گرما بدنام بودند، اگر به درستی خنک شوند، دیگر مشکلی نیست. با بهره‌گیری از فناوری محفظه بخار—که قبلاً در کارت‌های گرافیک رده بالا و خنک‌کننده‌های CPU مؤثر بودن خود را ثابت کرده است—ایسوس می‌تواند عملکرد حرارتی به طور چشمگیری بهبود یافته برای SSDها ارائه دهد، که سرعت‌های اوج پایدار و طول عمر بیشتر سخت‌افزار را تضمین می‌کند. این به ایسوس یک زاویه بازاریابی جذاب می‌دهد، اما هنوز باید دید که چقدر می‌تواند عملکرد حرارتی را افزایش دهد.

ایسوس با معرفی فناوری DRAM NitroPath خود، که ابتدا در کنار چیپست‌های سری ۸۰۰ AMD رونمایی شد تا پشتیبانی از حافظه DDR5 با فرکانس فوق‌العاده بالا را به طور چشمگیری افزایش دهد، موجی ایجاد کرد. NitroPath که در ابتدا برای مدل‌های پرچمدار مانند ROG Crosshair X870E Hero، ROG Strix X870E-E Gaming WiFi، ROG Maximus Z890 Extreme و ROG Strix Z890-E Gaming WiFi رزرو شده بود، نشانه‌ای از عملکرد سطح بالا بود. ایسوس ظاهراً NitroPath را به کل خط تولید مادربردهای Neo می‌آورد. این گسترش به این معنی است که کاربران بیشتری می‌توانند حداکثر سرعت و پایداری حافظه را باز کنند.

آخرین رونمایی از ویدئوی تیزر ایسوس نشان‌دهنده یک تغییر طراحی محوری است: به نظر می‌رسد این شرکت از مکانیزم بحث‌برانگیز Q-Release Slim خود فاصله می‌گیرد. برای کسانی که ممکن است به یاد نداشته باشند، Q-Release Slim یک سیستم اسلات PCIe بدون دکمه جاه‌طلبانه بود که به کاربران امکان می‌داد کارت گرافیک را با کج کردن آن به سمت بالا خارج کنند. در حالی که این مفهوم در ابتدا نوید راحتی را می‌داد، پس از گزارش‌هایی مبنی بر اینکه می‌تواند به کانکتور PCIe کارت گرافیک آسیب برساند، به سرعت در میان سازندگان رایانه بدنام شد. در پاسخ به انتقادات گسترده، ایسوس طراحی را بازبینی کرد و یک قاب فلزی مشکل‌ساز را از اسلات توسعه حذف کرد. اکنون، با درس گرفتن از اشتباهات گذشته، به نظر می‌رسد ایسوس به یک مکانیزم آزادسازی دکمه‌ای سنتی‌تر—و اثبات‌شده‌تر—برای اسلات‌های توسعه مادربردهای Neo بازمی‌گردد.

CES 2026، بزرگترین نمایشگاه لوازم الکترونیکی مصرفی جهان، تنها یک هفته دیگر باقی مانده است. مطمئناً به زودی اطلاعات بیشتری در مورد مادربردهای Neo ایسوس خواهیم آموخت.