کولت کرس، مدیر ارشد مالی انویدیا، اعلام کرده است که پردازنده‌های گرافیکی نسل بعدی این شرکت با کد رمز روبین (Rubin) و پردازنده‌های مرکزی با کد رمز ورا (Vera) که برای دیتاسنترها طراحی شده‌اند، به مرحله “تپ‌اوت” (tape-out) رسیده‌اند و “در حال ساخت” (in fab) هستند، به این معنی که سیلیکون آن‌ها در حال حاضر توسط TSMC تولید می‌شود. این اعلامیه نشان می‌دهد که پلتفرم نسل بعدی دیتاسنتر انویدیا برای هوش مصنوعی طبق برنامه در سال ۲۰۲۶ معرفی خواهد شد.

کولت کرس در جریان کنفرانس تلفنی گزارش درآمد شرکت با تحلیلگران مالی و سرمایه‌گذاران گفت: “تراشه‌های پلتفرم روبین در حال ساخت هستند.” او افزود: “پردازنده مرکزی ورا (Vera CPU)، پردازنده گرافیکی روبین (Rubin GPU)، سوپر NIC مدل CX9، سوئیچ مقیاس‌پذیر NVLink 144، سوئیچ‌های مقیاس‌گستر و مقیاس‌پذیر Spectrum X، و پردازنده فوتونیک سیلیکونی [برای اپتیک‌های هم‌بسته] همگی در حال تولید هستند. روبین طبق برنامه برای تولید انبوه در سال آینده باقی می‌ماند.”

حضور تمامی تراشه‌های پلتفرم مقیاس رک Rubin NVL144 در مرحله ساخت نشان می‌دهد که آن‌ها از مرحله مهم تپ‌اوت عبور کرده‌اند و انویدیا اکنون منتظر دریافت آن‌ها در آزمایشگاه‌های خود است تا تأیید کند که این تراشه‌ها اهداف عملکرد، مصرف انرژی، هزینه و سایر موارد را برآورده می‌کنند.

تپ‌اوت یک نقطه عطف حیاتی در تولید نیمه‌هادی‌ها است، زمانی که طراحی نهایی و تأیید شده تراشه از تیم طراحی به تولیدکننده تراشه برای ساخت ارسال می‌شود. این مرحله نشان‌دهنده تکمیل فرآیند طراحی فیزیکی “جایگذاری و مسیریابی” (place-and-route) است، جایی که چیدمان تراشه برای عملکرد، مصرف انرژی، مساحت، زمان‌بندی‌ها به طور کامل بهینه‌سازی شده و تمام بررسی‌های تأیید را پشت سر گذاشته است. انویدیا معمولاً طرح‌های خود را با استفاده از ابررایانه‌های خود شبیه‌سازی می‌کند تا اطمینان حاصل کند که اولین سیلیکونی که شرکت از کارخانه دریافت می‌کند، کار می‌کند و به نقاط عطف عملکرد و مصرف انرژی دست می‌یابد.

در مرحله تپ‌اوت، طراحی به فرمتی تبدیل می‌شود که شامل الگوهای هندسی دقیق ترانزیستورها و اتصالات داخلی است. سپس این فایل توسط سازندگان تراشه مانند TSMC برای ایجاد فوتوماسک‌ها استفاده می‌شود که سپس برای ساخت تراشه‌های واقعی به کار می‌روند. از آنجایی که ساخت ماسک بسیار پرهزینه است (اغلب ده‌ها میلیون دلار برای گره‌های پیشرفته)، تپ‌اوت یک نقطه عطف حیاتی را نشان می‌دهد که حاکی از آن است که هم طراحی منطقی طبق برنامه کار می‌کند و هم طراحی واقعی تراشه با نتایج قابل قبول شبیه‌سازی شده است.

اگر اشتباهاتی پس از مرحله چاپ ماسک کشف شود، تقریباً به طور قطع نیاز به “بازطراحی مجدد” (re-spin) و تپ‌اوت جدید دارد که ماه‌ها تأخیر و ده‌ها میلیون دلار هزینه اضافی به همراه خواهد داشت. تاکنون، شرکای انویدیا با موفقیت فوتوماسک‌ها را ایجاد کرده و پردازنده‌های گرافیکی روبین (Rubin GPU)، پردازنده‌های مرکزی ورا (Vera CPU) و انواع ASICهای سوئیچینگ مقیاس‌پذیر و مقیاس‌گستر انویدیا را به مرحله تولید رسانده‌اند. به محض اینکه شرکت تراشه‌های واقعی را از TSMC دریافت کند، فرآیندهای راه‌اندازی و اشکال‌زدایی را آغاز خواهد کرد.

به طور معمول، اگر همه چیز با اولین پیاده‌سازی سیلیکونی خوب پیش برود و نیازی به بازطراحی مجدد و تپ‌اوت نباشد، یک تراشه پیچیده ممکن است در ۹ تا ۱۲ ماه وارد تولید شود. با این حال، با توجه به اینکه ما در مورد پلتفرمی متشکل از چندین تراشه صحبت می‌کنیم، انویدیا و شرکایش به زمان بیشتری نیاز خواهند داشت تا تأیید کنند که همه پردازنده‌ها طبق برنامه و به صورت هماهنگ کار می‌کنند.