اینتل همچنان بخشی از پروژه ترافب ایلان ماسک خواهد بود. لیپ-بو تان، مدیرعامل اینتل، روز چهارشنبه به خبرنگاران گفت که ایلان ماسک، مدیرعامل اسپیس‌اکس، تسلا و xAI، همزمان اعلام کرد که ترافب متعهد به ساخت و اداره کارخانه خود است، اما پیشنهاد اجاره بخشی از کارخانه را به TSMC داد.

لیپ-بو تان پیش از رویداد شرکت در ژاپن که حضور اینتل در این کشور را گرامی می‌داشت، به بلومبرگ گفت که اینتل به مشارکت خود در ترافب ادامه خواهد داد. در ماه آوریل، اینتل و ترافب، سرمایه‌گذاری مشترک تولید نیمه‌رسانا توسط اسپیس‌اکس، تسلا و xAI، اعلام کردند که این تراشه‌ساز جدید از فرآیند ساخت نسل بعدی 14A اینتل برای تولید تراشه استفاده خواهد کرد. جزئیات این همکاری هنوز مشخص نیست، اما به طور کلی درک می‌شود که اینتل فناوری ساخت خود را به ترافب مجوز خواهد داد، اگرچه مشخص نیست که آیا در افزایش تولید با استفاده از این گره نیز کمک خواهد کرد یا خیر.

تقریباً در همان زمان، ایلان ماسک شایعات مبنی بر سرمایه‌گذاری شرکت‌هایش در ترافب و سپس همکاری با TSMC برای ساخت و اداره کارخانه را رد کرد. در عوض، ایلان ماسک پیشنهاد می‌کند که TSMC بخشی از ترافب را برای ساخت تراشه برای مشتریان خود اجاره فرعی کند.

“نه، ما کارخانه را خواهیم ساخت و اداره خواهیم کرد،” ایلان ماسک در پستی در X نوشت. “در این مورد هیچ شکی وجود ندارد. شاید TSMC در صورت تمایل بخشی از ترافب را اجاره فرعی کند، اما نه بیشتر از آن.”

پیشنهاد “اجاره فرعی” بخشی از ترافب به TSMC، بزرگترین کارخانه ریخته‌گری جهان که ده‌ها کارخانه پیشرفته 300 میلی‌متری را در سراسر جهان در اختیار دارد و اداره می‌کند، به دلایل زیادی یک ترتیب کاملاً غیرمعمول است.

اولاً، TSMC دارای امکانات تولیدی خود و همچنین برنامه‌های جاه‌طلبانه برای حدود 10 فاز جدید کارخانه در سال‌های آینده است و به سختی نیاز به اجاره فرعی ظرفیت یا بخشی از ساختمان یا سایت از یک شخص ثالث دارد.

ثانیاً، کارخانه‌های تولید نیمه‌رسانا امکانات عمومی نیستند: اگر ترافب در ابتدا با فناوری فرآیند 14A اینتل تجهیز و تأیید شده باشد، تبدیل بخشی از این امکانات برای فرآیندهای A14، A13 یا A12 TSMC که این شرکت در نیمه دوم دهه استفاده خواهد کرد، نیازمند جریان‌های فرآیندی، پیکربندی تجهیزات، مواد، اتوماسیون، تأیید صلاحیت و کنترل آلودگی متفاوتی خواهد بود. از لحاظ نظری، TSMC می‌تواند یک خط تولید عمدتاً مستقل را در همان ساختمان عظیم نصب کند، اما در آن مرحله، این ترتیب بیشتر شبیه به ساخت و اداره کارخانه خود توسط TSMC در داخل یک سایت تحت کنترل ماسک خواهد بود تا صرفاً اجاره ظرفیت تولید اضافی.

ثالثاً، اگر اینتل فناوری 14A را به ترافب مجوز دهد، این توافق تقریباً به طور قطع شامل مفاد گسترده‌ای برای دسترسی به مالکیت فکری اینتل، اطلاعات فرآیند، پیکربندی تجهیزات و پرسنل خواهد بود. قرار دادن مهندسان و عملیات تولید TSMC در همان تأسیسات می‌تواند مسائل قراردادی و جداسازی مالکیت فکری ایجاد کند، حتی اگر TSMC هرگز مستقیماً خط تولید اینتل را لمس نکند. در واقع، حفاظت از مالکیت فکری در ترافب فوق‌العاده خواهد بود که عملیات آن را پیچیده خواهد کرد.

رابعاً، اگر واقعاً دو تراشه‌ساز در یک ساختمان کارخانه، یا حتی در یک پردیس، قرار بگیرند، مسئولیت خرابی پیچیده می‌شود. در صورت خرابی سیستم توزیع برق، تصفیه‌خانه آب، سیستم شیمیایی یا تأسیسات خنک‌کننده متعلق به ترافب که تولید یک شرکت را متوقف کند، تعیین مسئولیت عملیاتی و مالی برای صدها میلیون دلار ویفرهای آسیب‌دیده به مراتب پیچیده‌تر از یک سایت تحت کنترل یک شرکت خواهد بود.

نهایتاً، اگر ترافب بتواند تا پایان دهه فضای کافی اتاق تمیز را برای برآورده کردن نیازهای نیمه‌رسانای تسلا، اسپیس‌اکس و xAI تجهیز کند و در عین حال ظرفیت قابل توجهی را برای TSMC باقی بگذارد، این سوال را مطرح می‌کند که آیا پروژه در مراحل اولیه خود ظرفیت بیش از حد ساخته است یا خیر.

از آنجایی که اظهارات ماسک در X عمداً مبهم هستند، تفسیر آنها دشوار است. در واقع، ممکن است یک مشکل مفهومی در اظهارات ماسک وجود داشته باشد. اگر TSMC ابزارهای خود را نصب کند، کارمندان خود را استخدام کند، فناوری فرآیند و مدیریت تولید را بیاورد، در حالی که ترافب فقط زمین، ساختمان و زیرساخت را فراهم کند، نامیدن این کار “اجاره فرعی” کمتر از واقعیت یک کارخانه TSMC جاسازی شده در پردیس ترافب است. از طرف دیگر، اگر ترافب ابزارها و زیرساخت‌ها را فراهم کند و TSMC فقط آنها را اداره کند، این بسیار نزدیک‌تر به همان نوع مشارکت عملیاتی TSMC است که ماسک به نظر می‌رسد آن را انکار می‌کند.

به هر حال، در حالی که اینتل مشارکت خود را در این پروژه تأیید کرده و ماسک نیز می‌خواهد TSMC بخشی از آن باشد، آخرین اظهارات بیش از آنکه پاسخ دهند، سوال ایجاد می‌کنند.