اینتل این هفته مجدداً تأکید کرد که به دلیل عرضه ناکافی، نمی‌تواند تقاضا برای تمام پردازنده‌های کلاینت و دیتاسنتر خود را برآورده کند و به طور خاص اشاره کرد که می‌تواند از ویفرهای بیشتری از سری Core Ultra 200 شامل Arrow Lake و Lunar Lake برای افزایش عرضه پردازنده‌های مربوطه استفاده کند. کاشی‌های منطقی هر دو CPU توسط TSMC ساخته می‌شوند، در حالی که بسته‌بندی توسط اینتل در داخل شرکت انجام می‌شود، بنابراین هنگام ثبت سفارش با کارخانه ریخته‌گری، اینتل محافظه‌کارتر از آنچه باید می‌بود، عمل کرده است.

جان پیتزر، معاون برنامه‌ریزی شرکتی و روابط سرمایه‌گذاران در اینتل، در کنفرانس جهانی فناوری و هوش مصنوعی UBS 2025 گفت: “اگر ویفرهای Lunar Lake بیشتری داشتیم، Lunar Lake بیشتری می‌فروختیم؛ اگر ویفرهای Arrow Lake بیشتری داشتیم، Arrow Lake بیشتری می‌فروختیم.” او افزود: “فکر می‌کنم در مورد موقعیت خود در گذار به رایانه‌های شخصی هوش مصنوعی (AI PC) احساس خوبی داریم.”

در حالی که بازار رایانه‌های شخصی دیگر با سرعت بالا رشد نمی‌کند، به نظر می‌رسد تقاضا برای سیستم‌های کلاینت آنقدر قوی است که اینتل نمی‌تواند آن را برآورده کند. یکی از دلایل این امر این است که این شرکت تولید چیپلت‌های پردازنده‌های Arrow Lake و Lunar Lake را به TSMC برون‌سپاری می‌کند و تخصیص ویفرهایی که اینتل به آن‌ها دسترسی دارد، برای برآورده کردن تقاضا برای محصولاتش کافی نیست.

هر دو Arrow Lake و Lunar Lake از فناوری ساخت N3B (کلاس 3 نانومتری) TSMC استفاده می‌کنند که یکی از پیچیده‌ترین گره‌های تولیدی است که این کارخانه ریخته‌گری دارد. کارخانه‌های پیشرفته TSMC معمولاً به طور کامل مورد استفاده قرار می‌گیرند، بنابراین اینتل نمی‌تواند به سرعت ظرفیت اضافی دریافت کند. از این رو، در حالی که این شرکت انتظار رشد عرضه Arrow Lake و Lunar Lake را در سه ماهه چهارم و پس از آن دارد، اما نگفت که این میزان برای برآورده کردن تمام تقاضای انباشته کافی خواهد بود. خبر خوب: اینتل حافظه LPDDR5X کافی برای CPUهای Lunar Lake خود که دارای DRAM روی پکیج هستند، دارد، بنابراین هزینه‌های شرکت برای این CPUها در کوتاه‌مدت افزایش نخواهد یافت.

با این حال، باید دید که آیا و چه زمانی اینتل قیمت CPUهای کلاینت خود را در طول زمان و در بحبوحه عرضه ناکافی، قیمت‌های بالای DRAM و کمبود DRAM افزایش خواهد داد.

اگرچه اینتل میلیاردها دلار برای تجهیز کارخانه‌های خود با جدیدترین تجهیزات، مانند ابزارهای لیتوگرافی EUV ASML، سرمایه‌گذاری کرده است، اما اکثر کارخانه‌های اینتل تنها می‌توانند تراشه‌ها را با فناوری‌های فرآیند کلاس 10 نانومتری خود — مانند 10nm SuperFin و Intel 7 (معروف به 10nm Enhanced SuperFin) — با استفاده از ابزارهای DUV تولید کنند. در نتیجه، این شرکت نمی‌تواند تمام تقاضا برای پردازنده‌های Xeon 6 ‘Granite Rapids’ خود را که از فناوری ساخت Intel 3 استفاده می‌کنند، برآورده کند.

پیتزر گفت: “اکثر قریب به اتفاق ظرفیت ما امروز هنوز بر روی Intel 7، 10 نانومتری است و به همین دلیل در آنجا با محدودیت بیشتری مواجه هستیم.” او افزود: “صادقانه بگویم، اگر ویفرهای Granite [Rapids] بیشتری داشتیم، Granite Rapids بیشتری می‌فروختیم. ما در مورد موقعیت خود در فاز اولیه افزایش تولید Granite [Rapids]، که جدیدترین بخش سرور نسل ما است، احساس بسیار خوبی داریم.”

این اولین بار نیست که اینتل از عدم توانایی خود در برآورده کردن تقاضا برای تمام محصولاتش گلایه می‌کند. در آخرین گزارش مالی خود، این شرکت اعلام کرد که ویفرهای داخلی Intel 7 خود را برای پردازنده‌های Xeon 6 ‘Granite Rapids’ که از کاشی I/O مبتنی بر Intel 7 استفاده می‌کنند، تخصیص مجدد داده است.