طبق شایعات، پردازنده‌های نسل بعدی اینتل با نام Nova Lake قرار است دارای حافظه کش L3 اضافی باشند که اینتل آن را bLLC (Big Last Level Cache) می‌نامد. این فناوری پاسخ اینتل به 3D V-Cache شرکت AMD است که دنیای بازی را متحول کرده است، اما گزارش جدیدی از افشاگر Jaykihn نشان می‌دهد که تراشه‌های موبایل Nova Lake به طور کامل از آن صرف نظر خواهند کرد. در عوض، اینتل ظاهراً اولین حضور bLLC در موبایل را برای نسل بعدی، با اسم رمز Razor Lake، در نظر گرفته است.

این بدان معناست که تنها پردازنده‌های دسکتاپ Nova Lake از bLLC بهره‌مند خواهند شد و حتی در این صورت نیز، تنها تعداد کمی از مدل‌های رده‌بالا انتظار می‌رود که آن را داشته باشند. شایعات فعلی حاکی از آن است که یک تایل NVL-S در صورت تجهیز کامل، ۱۴۴ مگابایت bLLC را در خود جای می‌دهد، بنابراین نسخه‌های دو تایل این مقدار را به ۲۸۸ مگابایت افزایش خواهند داد. اما به نظر می‌رسد هر تراشه لپ‌تاپ یا شاید دستگاه دستی، از این کش اضافی محروم خواهد بود و به کش L3 بومی NVL-HX متکی خواهد بود.

در مقابل، AMD برای اولین بار 3D V-Cache خود را در سال ۲۰۲۳ با Ryzen 9 7945HX3D به لپ‌تاپ‌ها آورد و امروز نیز تراشه Ryzen 9 9995HX3D را دارد. این دو مورد استثنا هستند، زیرا در غیر این صورت، کش اضافی تیم قرمز نیز منحصر به دسکتاپ‌ها است. محصولات پرچمدار Strix Halo شرکت AMD که برای بازی طراحی شده‌اند نیز این ویژگی را ندارند. به طور تصادفی، رقیب رده Halo اینتل نیز قرار است با خانواده Razor Lake معرفی شود.

اوایل سال جاری، شایعاتی مبنی بر توسعه Nova Lake-AX توسط اینتل برای رقابت با تسلط AMD در فضای APUهای رده‌بالا منتشر شد، اما این پروژه متعاقباً لغو شد. اطلاعات جدید حاکی از آن است که اینتل تصمیم گرفته است به جای آن، به سمت Razor Lake برای دسته “AX” حرکت کند، بنابراین منطقی است که ممکن است بعداً شاهد استفاده bLLC در مدل‌های Razor Lake-AX نیز باشیم، در کنار تراشه‌های اصلی Razor Lake-HX.

در همان رشته بحث، Jaykihn همچنین ادعا کرد که Razor Lake بر روی گره N2X شرکت TSMC برای موبایل و دسکتاپ تولید خواهد شد. از سوی دیگر، هنوز مشخص نیست که آیا Nova Lake از فرآیند داخلی 18A اینتل استفاده خواهد کرد یا از N2P شرکت TSMC. شایعات اولیه به مشکلات بازدهی اشاره داشتند که اینتل را مجبور به استفاده از فناوری TSMC می‌کرد، اما ادعاهای اخیرتر نشان می‌دهد که این شرکت به فناوری 18A خود برای اکثر تایل‌های Nova Lake اطمینان دارد.

احتمالاً تیم آبی (اینتل) ترکیبی از تولید داخلی و برون‌سپاری را به کار خواهد گرفت. به هر حال، برای Razor Lake، نقشه راه فناوری فرآیند TSMC از اوایل سال جاری، N2X را در سال ۲۰۲۷ قرار می‌دهد، بنابراین زمان‌بندی‌ها همخوانی دارند. انتظار می‌رود Razor Lake از همان هسته‌های P-core Coyote Cove و E-core Arctic Wolf استفاده کند که در Nova Lake معرفی خواهند شد، در حالی که نسل بعدی – Titan Lake – طبق شایعات سرانجام این دو را یکپارچه خواهد کرد.