معرفی هوش مصنوعی در دستگاههای پزشکی با مشکلات جدی همراه بوده است. گزارش رویترز به موارد متعددی از نقص عملکرد و آسیبهای شدید ناشی از سه دستگاه پزشکی «تقویتشده با هوش مصنوعی» اشاره میکند. به عنوان مثال، سیستم ناوبری TruDi برای جراحی سینوس، پس از ادغام هوش مصنوعی، نقصهایش از هشت به ۱۰۰ مورد افزایش یافته که منجر به آسیبهایی چون نشت مایع مغزی نخاعی، سوراخ شدن جمجمه و سکته مغزی شده است. این حوادث، دعاوی حقوقی علیه سازندگان را در پی داشته است.
این گزارش همچنین نشان میدهد که FDA در مواجهه با عرضه سریع دستگاههای پزشکی هوش مصنوعیمحور با چالش روبروست و نرخ فراخوان برای این دستگاهها دو برابر شده است. کاهش بودجه و نیروی انسانی در FDA این وضعیت را تشدید کرده است. نگرانیها در مورد دقت و قابلیت اطمینان سیستمهای هوش مصنوعی دیگر نیز مطرح است. سوالاتی جدی در مورد فرآیند تأیید FDA و تکیه بیش از حد آن بر شهرت قبلی دستگاهها، به جای ارزیابی دقیق ایمنی فناوریهای جدید، ایجاد میشود که سلامت بیماران را به خطر میاندازد.
این مقاله به بررسی این موضوع میپردازد که چگونه پردازنده AMD Ryzen 7 9800X3D، با قیمتی کمتر، میتواند با فعالسازی ساده Precision Boost Overdrive (PBO) و اعمال یک افزایش کلاک ۲۰۰ مگاهرتزی، عملکردی تقریباً مشابه با پردازنده گرانتر Ryzen 7 9850X3D در بازیها ارائه دهد. نویسنده در ابتدا اشاره کرده بود که 9850X3D تنها ۳.۳ درصد سریعتر از 9800X3D است، در حالی که ۴۰ تا ۷۰ دلار گرانتر به فروش میرسد. آزمایشها نشان داد که با PBO، مدل 9800X3D به طور متوسط ۲.۷ درصد بهبود عملکرد داشته و فاصله خود را با 9850X3D استاندارد به تنها ۰.۶ درصد کاهش میدهد، در حالی که 9850X3D با PBO تنها ۰.۹ درصد بهبود مییابد.
فعالسازی PBO، که گارانتی را باطل میکند، یک اورکلاک آسان و سریع است. نتایج تستها در بازیهای مختلف نشان میدهد که پردازندهها در بازیها به ندرت به حداکثر سرعت کلاک خود میرسند، بنابراین افزایش کلاک اضافی 9850X3D تأثیر چندانی در عملکرد بازی ندارد. با توجه به کاهش قیمتهای اخیر 9800X3D، این پردازنده با فعالسازی PBO، ارزش خرید بسیار بالاتری نسبت به 9850X3D برای گیمرها ارائه میدهد.
ژائو هایجون، مدیرعامل مشترک SMIC، هشدار داده است که ساخت شتابزده مراکز داده هوش مصنوعی در سراسر جهان ممکن است به ظرفیتهای بلااستفاده منجر شود، مشابه تجربه چین در اوایل دهه ۲۰۲۰. او تأکید میکند که شرکتها با عجله ظرفیتهای ۱۰ ساله را در یک یا دو سال میسازند، بدون بررسی کامل کاربرد دقیق آنها. این وضعیت نگرانیهایی را در مورد حباب هوش مصنوعی و سرمایهگذاریهای عظیم در زیرساختها، که پیش از نیاز واقعی انجام میشود، ایجاد کرده است.
در چین، ابتکار «داده شرق، محاسبات غرب» منجر به ساخت مراکز داده در مناطق غربی شد، اما به دلیل افزایش تأخیر و عدم تطابق تقاضا، بسیاری از آنها با نرخ بهرهبرداری پایین مواجه شدند. سرمایهگذاریها ادامه دارد. دولت چین برای جلوگیری از ساختوساز بیش از حد، محدودیتهایی اعمال کرده و در حال بررسی پلتفرم ابری متمرکزی برای تجمیع و توزیع منابع محاسباتی بلااستفاده است، هرچند توسعه چنین شبکهای به دلیل تنوع سختافزاری چالشبرانگیز است.
افشای جدیدی درباره APUهای آینده AMD، از جمله “Medusa Halo” که برای سالهای 2027-28 برنامهریزی شده، منتشر شده است. این APU ردهبالا، که پس از بهروزرسانی “Gorgon Halo” (نسخه جدید Strix Halo) معرفی میشود، احتمالاً از هستههای Zen 6 CPU، گرافیک RDNA 5 و حافظه LPDDR6 پشتیبانی خواهد کرد. این ارتقاء حافظه بسیار مهم است؛ با LPDDR6 و باس 256 بیتی، Medusa Halo میتواند به پهنای باند 460.8 گیگابایت بر ثانیه دست یابد که حدود 80% بیشتر از Strix Halo فعلی است. شایعات حتی از ارتقاء باس به 384 بیت و پهنای باند 691.2 گیگابایت بر ثانیه خبر میدهند.
این افزایش قابل توجه پهنای باند حافظه برای APUهای قدرتمند سری Halo، نه تنها برای بازی بلکه برای کاربردهای هوش مصنوعی (LLM) اهمیت حیاتی دارد. رقبایی مانند اینتل با Panther Lake و اپل با M3 Ultra نیز در حال پیشرفت هستند. با این حال، این اطلاعات بر اساس افشاگریها است و AMD هنوز هیچ یک از این محصولات را تأیید نکرده و عرضه آنها چند سال دیگر فاصله دارد.
ابرچرخه هوش مصنوعی صنایع نیمههادی را دگرگون کرده و طبق پیشبینی TrendForce، سازندگان حافظه بیشترین سود را از این رونق خواهند برد. پیشبینی میشود درآمد حافظههای 3D NAND و DRAM تا سال ۲۰۲۶ به ۵۵۱.۶ میلیارد دلار برسد که بیش از دو برابر تولیدکنندگان قراردادی تراشه است. این رشد ناشی از تقاضای فزاینده برای حافظههای خاص در زیرساختهای هوش مصنوعی است که به کمبود عرضه و افزایش شدید قیمتها منجر شده است.
برخلاف صنعت ریختهگری با قراردادهای بلندمدت، سازندگان حافظه به دلیل ماهیت کالایی و عدم محدودیتهای قراردادی، میتوانند قیمتها را سریعتر افزایش دهند. تقاضای مداوم برای سختافزارهای پیشرفته مانند HBM3E و HBM4 برای مدلهای هوش مصنوعی، همراه با حساسیت کمتر ارائهدهندگان خدمات ابری به قیمت، شرایط ایدهآلی را برای سودآوری بیسابقه سازندگان حافظه فراهم کرده است. سوال اصلی این است که آیا این افزایش قیمتها بیشتر ناشی از کمبود عرضه است یا رفتار معمول بازار کالایی؟
کنسول دستی ویندوزی Ayaneo Next 2 به طور رسمی معرفی شد. این دستگاه پرچمدار از شرکت Ayaneo، با تراشه قدرتمند AMD Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo) و یک باتری عظیم 116 واتساعتی که حتی از محدودیتهای معمول لپتاپها فراتر میرود، توجهها را به خود جلب کرده است. این کنسول همچنین دارای یک نمایشگر OLED 9.06 اینچی با رزولوشن بالا و نرخ تازهسازی 165 هرتز است و با قیمت اولیه 1,799 دلار برای پیشسفارش در Indiegogo عرضه شده است.
Ayaneo Next 2 با قابلیتهای سختافزاری بینظیر خود، از جمله 128 گیگابایت رم LPDDR5X و 2 ترابایت SSD در بالاترین پیکربندی، عملکردی در حد یک لپتاپ با RTX 4060 ارائه میدهد. این دستگاه با جویاستیکهای Hall-effect قابل تنظیم، تریگرهای خطی و سیستم خنککننده دو فن، تجربه بازی پیشرفتهای را نوید میدهد. با وجود وزن و ابعاد بزرگتر نسبت به رقبا، Next 2 استانداردهای جدیدی را در بازار کنسولهای دستی ویندوزی تعریف میکند و رقبای فعلی را به چالش میکشد.
وزارت بازرگانی ایالات متحده در حال بررسی معافیتهای تعرفهای برای شرکتهای بزرگ فناوری مانند آمازون، گوگل و مایکروسافت است تا دسترسی آنها به تراشههای هوش مصنوعی تسهیل شود. این تصمیم بخشی از توافق تجاری اخیر آمریکا و تایوان است که طی آن تایوان متعهد به سرمایهگذاریهای قابل توجهی در صنعت نیمههادی آمریکا شده و در مقابل، تعرفهها کاهش یافتهاند. شرکتهایی نظیر TSMC که کارخانههای تولید (فب) در ایالات متحده میسازند، از این معافیتها بهرهمند خواهند شد و میتوانند حجم زیادی از تراشهها را بدون تعرفه وارد کنند، مشروط بر میزان سرمایهگذاریهایشان در آمریکا.
با وجود تعهدات مالی سنگین TSMC برای سرمایهگذاری در آمریکا و اعلام اخیر آن برای هزینههای کلان در فبهای جدید، چالشهای سیاسی، از جمله تأخیر در امضای توافق توسط رئیسجمهور ترامپ، همچنان وجود دارد. هدف این سیاستها، حمایت از رشد زیرساختهای هوش مصنوعی و پاسخگویی به تقاضای بیسابقه برای تراشههای پیشرفته است، ضمن حفظ تعادل بین اهداف تولید داخلی آمریکا و واقعیتهای زنجیره تأمین جهانی.
محققان دانشگاه هاروارد روش جدیدی برای چاپ سهبعدی رباتیک نرم توسعه دادهاند که امکان ساخت ساختارهای انعطافپذیر و ماهیچهمانند را فراهم میکند. این تکنیک نوین، موسوم به «چاپ سهبعدی چرخشی چندمادهای»، با استفاده از یک نازل چرخان و چاپ همزمان چندین ماده، به مهندسان اجازه میدهد تا با دقت بالا، ساختارهایی با قابلیت پیچیدن، خم شدن یا بلند شدن برنامهریزی شده ایجاد کنند. در این فرآیند، لایه بیرونی مقاوم از پلیاورتان، از ماده پلیمری ژلمانند داخلی محافظت میکند که پس از شستشو، لولههای توخالی قابل دستکاری باقی میمانند و با فشار هوا یا مایع حرکت میکنند.
این پیشرفت، مزایای چشمگیری در سرعت و سادگی تولید رباتهای نرم ارائه میدهد. برخلاف روشهای سنتی و زمانبر، این تکنیک جدید امکان چاپ یک ساختار پیچیده و انعطافپذیر را در یک مرحله فراهم کرده و منطق حرکت را مستقیماً در آن برنامهریزی میکند. این نوآوری پتانسیل بالایی برای متحول کردن زمینه رباتیک و تأثیرگذاری بر صنایع مختلف دارد. کار آنها در مجله Advanced Materials منتشر شده و تحت ثبت اختراع قرار گرفته است.
هیئت مدیره TSMC با تصویب ۴۴.۹۶۲ میلیارد دلار برای ساخت کارخانههای جدید و ارتقاء ظرفیتها، رکوردشکنی کرد. این مبلغ بخشی از برنامه ۵۲ تا ۵۶ میلیارد دلاری هزینههای سرمایهای سال جاری است. این گسترش تهاجمی با هدف تثبیت برتری TSMC در فناوریهای پیشرفته تراشه و رقابت با اینتل و سامسونگ فاندری انجام میشود. عمده این سرمایهگذاری (۷۰-۸۰٪) به فرآیندهای پیشرفته، بستهبندی پیشرفته و فناوریهای تخصصی اختصاص یافته است.
همچنین، S.S. Lin، توسعهدهنده اصلی فناوری فرآیند A10 (کلاس ۱ نانومتری) TSMC، به سمت معاونت ارتقاء یافت. این ارتقاء نشاندهنده رضایت مدیریت از پیشرفت پلتفرم A10 است که انتظار میرود تا سال ۲۰۳۰ تراشههایی با بیش از ۲۰۰ میلیارد ترانزیستور را ممکن سازد و احتمالاً از لیتوگرافی High-NA EUV استفاده کند. نقش جدید لین نفوذ او را بر نقشه راه فناوری و تخصیص منابع برای پروژههای آینده افزایش میدهد.
شرکت G.Skill، تولیدکننده برجسته حافظه رم، در پی یک دعوای حقوقی جمعی به مبلغ ۲.۴ میلیون دلار بر سر سرعتهای تبلیغاتی حافظههای DDR4 و DDR5 خود به توافق رسید. شاکیان ادعا کرده بودند که G.Skill سرعتهای رم را به گونهای گمراهکننده تبلیغ کرده که مصرفکنندگان تصور میکردند این سرعتها بدون نیاز به تنظیمات اورکلاک یا بایوس، “خارج از جعبه” قابل دستیابی هستند. G.Skill هرگونه تخلف را رد کرده و پرونده بدون حکم دادگاه حل و فصل شد.
بر اساس این توافق، مصرفکنندگان واجد شرایط در ایالات متحده که بین ژانویه ۲۰۱۸ تا ژانویه ۲۰۲۶ محصولات حافظه DDR4 و DDR5 (غیر لپتاپ) G.Skill با سرعتهای بیش از ۲۱۳۳ مگاهرتز یا ۴۸۰۰ مگاهرتز را خریداری کردهاند، میتوانند تا ۷ آوریل برای دریافت غرامت اقدام کنند. G.Skill همچنین متعهد شده است که بستهبندی محصولات، وبسایت و مشخصات خود را تغییر دهد تا در مورد نیاز به اورکلاک و تنظیمات بایوس برای دستیابی به حداکثر سرعتها شفافتر عمل کند و سرعتها را به عنوان “تا” (up to) ذکر کند.
