مکسسان با معرفی مادربرد جدید Mini-ITX خود، MS-PC Farm B860I، نوآوری قابل توجهی را به نمایش گذاشته است. این مادربرد اولین مدل Mini-ITX است که به چهار اسلات حافظه DDR5 فولسایز مجهز شده و قابلیت پشتیبانی از حداکثر 256 گیگابایت رم را فراهم میکند. این دستاورد مهندسی با توجه به محدودیتهای فضایی مادربردهای Mini-ITX که معمولاً تنها دو اسلات یا اسلاتهای SO-DIMM دارند، بسیار قابل توجه است. MS-PC Farm B860I از چیپست B860 اینتل بهره میبرد و با پردازندههای آتی Core Ultra 200S (Arrow Lake) سازگار است.
طراحی نوآورانه با جهتگیری 90 درجهای سوکت LGA1851 و اسلاتهای رم، به بهبود جریان هوا و کاهش دمای پردازنده تا 10 درجه سانتیگراد کمک میکند. این مادربرد، با وجود بازاریابی برای “ورزشهای الکترونیکی ابری”، برای ساخت کامپیوترهای گیمینگ قدرتمند یا ایستگاههای کاری حرفهای نیز مناسب است. ویژگیهای برجسته شامل پشتیبانی از IPMI 4.0، رابط MCIO برای توسعه PCIe 5.0 و اترنت 5 گیگابیتی است. جزئیات قیمتگذاری و در دسترس بودن هنوز اعلام نشده.
آنریل انجین 5 (UE5) به دلیل نیازهای سختافزاری بالا، چالشبرانگیز بوده است. اما نسخه 5.7 این موتور بازیسازی، بهبودهای قابل توجهی را به ارمغان آورده است. بنچمارکها نشان میدهند که UE 5.7 در مقایسه با نسخه 5.4، تا 25% افزایش عملکرد GPU و تا 35% افزایش عملکرد CPU را ارائه میدهد. در حالی که در 1440p مصرف VRAM کمی افزایش یافته، در 720p (سناریوی محدود به CPU) مصرف RAM کاهش یافته است. UE 5.7 همچنین فریمتایمهای پایدارتر و کیفیت تصویر بهتری، به ویژه در نورپردازی و بازتابها، ارائه میدهد.
نسخه 5.4 آنریل انجین به دلیل مشکلات پایداری و فشار زیاد بر GPUها بدنام بود. بهروزرسانی 5.7 گامی حیاتی رو به جلو است. با وجود چالشهای عملکردی گذشته در بازیهای UE5، توسعهدهندگان به دلیل کیفیت، سهولت استفاده و اکوسیستم بالغ، همچنان از آن استفاده میکنند. این افزایش کارایی، آنریل انجین 5.7 را به گزینهای جذابتر تبدیل کرده و نشاندهنده تلاشهای اپیک برای بهینهسازی است.
میکرون، تولیدکننده بزرگ حافظه، در گزارش مالی اخیر خود پس از توقف برند کروشیال، درآمدهای بیسابقهای در DRAM و NAND ثبت کرد. مدیرعامل، سانجی مهروترا، چشمانداز تیره و تاری برای عرضه DRAM ترسیم کرده و تأکید کرد که کمبود این حافظه فراتر از سال ۲۰۲۶ ادامه خواهد داشت. میکرون تنها قادر به تأمین نیمی تا دو سوم تقاضای مشتریان اصلی خود است که عمدتاً به دلیل افزایش تقاضا از مراکز داده هوش مصنوعی و نیاز بالای HBM است. بازار HBM به دلیل نیاز سه برابری به فضای ویفر نسبت به DDR5، تا سال ۲۰۲۸ به ۱۰۰ میلیارد دلار خواهد رسید.
این کمبود عرضه، به ویژه بر قیمتهای DDR5 تأثیر گذاشته و باعث افزایش شدید آنها شده است. در حالی که Sapphire تثبیت قیمتها را در شش تا هشت ماه آینده پیشبینی میکند، Kingston انتظار افزایش بیشتر را دارد. میکرون با وجود گسترش ظرفیت تولید در آیداهو و نیویورک، همچنان از عدم توانایی خود در برآورده کردن کامل تقاضا ابراز ناامیدی میکند. مشتریان برای تضمین دسترسی طولانیمدت به حافظه، به دنبال قراردادهای چند ساله هستند.
شواهد فزایندهای از توسعه پردازنده گرافیکی “Big Battlemage” اینتل با نام BMG-G31 به دست آمده است. پشتیبانی صریح از این تراشه در XPU Manager 1.3.5 و ردیابیهای متعدد در درایورهای لینوکس، تایید میکند که اینتل در حال کار بر روی یک SKU بزرگتر از Battlemage برای دسکتاپ یا ایستگاههای کاری است. این تراشه، طبق شایعات دارای ۳۲ هسته Xe2/Xe، باس حافظه ۲۵۶ بیتی با حداقل ۱۶ گیگابایت GDDR6 و توان مصرفی تا ۳۰۰ وات خواهد بود. این مشخصات، BMG-G31 را به عنوان یک محصول میانرده واقعی و رقیبی جدی برای انویدیا و AMD در رزولوشن ۱۴۴۰p مطرح میکند.
دای بزرگتر چالشهای هزینه و قیمتگذاری رقابتی دارد. عملکرد نهایی به فرکانس، سرعت حافظه و بلوغ درایورها بستگی دارد. BMG-G31 میتواند برای کارتهای Arc مصرفکننده یا Arc Pro (ایستگاههای کاری هوش مصنوعی) عرضه شود. این تاییدیه، گامی دیگر در نقشه راه ۲۰۲۶ اینتل برای Arc است و احتمال عرضه یک SKU بزرگتر Battlemage (احتمالاً Arc B770) را افزایش میدهد، اما قیمتگذاری و وضعیت بازار حافظه همچنان از نگرانیهای اصلی هستند.
بر اساس گزارش SEMI، فروش جهانی تجهیزات تولید نیمهرسانا تا سال ۲۰۲۷ به ۱۵۶ میلیارد دلار خواهد رسید. این رشد چشمگیر عمدتاً ناشی از تقاضای فزاینده بخش هوش مصنوعی و تلاش چین برای خودکفایی در نیمهرسانا است. SEMI پیشبینیهای خود را به دلیل فروش قویتر از حد انتظار شتابدهندههای هوش مصنوعی بازنگری کرده است. بخشهای فرانتاند (شامل تجهیزات ساخت ویفر، DRAM و HBM) و بکاند (تجهیزات تست و مونتاژ) هر دو رشد قابل توجهی را تجربه خواهند کرد. شرکتهایی نظیر اینتل، سامسونگ و TSMC در حال سرمایهگذاری گسترده در ظرفیتهای تولید پیشرفته برای تراشههای منطقی، هوش مصنوعی و HPC هستند.
بازار حافظه، به ویژه DRAM و 3D NAND، با وجود تردید اولیه، رونق قوی را پیشبینی میکند. رشد بخش بکاند نیز به دلیل پیچیدگی معماری دستگاهها و نیازهای عملکردی بالای پردازندههای هوش مصنوعی و پشتههای HBM ادامه مییابد. از نظر جغرافیایی، چین، تایوان و کره جنوبی بزرگترین بازارهای تجهیزات نیمهرسانا باقی میمانند که سرمایهگذاریهای داخلی و فناوریهای پیشرفته محرک اصلی این رشد هستند.
یک خریدار در اسپانیا هنگام سفارش رم DDR5 از آمازون، به جای آن ماژولهای قدیمی DDR2 با برچسبهای تقلبی و یک وزنه فلزی برای شبیهسازی وزن اصلی دریافت کرد. این اتفاق نگرانیهای جدیدی را در مورد کلاهبرداری بازگشتی که قطعات گرانقیمت کامپیوتر را هدف قرار میدهد، افزایش داده است. خریدار چهار کیت یکسان سفارش داده بود که یکی از آنها پس از باز شدن، تقلبی از آب درآمد.
این نوع کلاهبرداری، که در آن مشتریان قبلی محتویات را عوض کرده و جعبهها را دوباره پلمپ میکنند، با توجه به وضعیت فعلی بازار حافظه رو به افزایش است. اضافه شدن وزنه نشاندهنده تلاشی برای فریب دادن فرآیند بازگشت آمازون و همچنین گیرنده نهایی است. اگرچه درخواست بازگشت کالا ثبت شده، اما حل و فصل چنین اختلافاتی، حتی با وجود ویدئوهای بازگشایی جعبه، میتواند چالشبرانگیز باشد.
آرکتیک، تولیدکننده شناختهشده خمیرهای حرارتی، MX-7 را به عنوان جدیدترین و خنکترین فرمولاسیون خود معرفی کرده است. این خمیر، جانشین MX-6 محبوب، در آزمایشهای داخلی آرکتیک، دمایی حدود 3% خنکتر از MX-6 و تا 6% خنکتر از MX-4 ارائه میدهد. MX-7 با فرمول جدیدی عرضه شده که چسبندگی کم برای توزیع یکنواخت، ویسکوزیته بالا و چسبندگی قویتر دارد. این محصول کاملاً ایمن، غیررسانا و غیرخازنی است، لذا برای خنککنندههای مستقیم روی دای مناسب بوده و خطر اتصال کوتاه ندارد.
آرکتیک توصیه میکند MX-7 را به صورت الگوی صلیبی اعمال کنید و از کاردک استفاده نکنید. پاک کردن آن به دلیل خواص غیررسانا و غیرخازنی آسان است؛ دستمالهای پاککننده MX Cleaner نیز موجودند. MX-7 با قیمتی کمی بالاتر از نسخه قبلی در آمازون قابل دسترسی است. برای اطمینان از اصالت محصول و مقابله با نمونههای تقلبی، آرکتیک سیستم بررسی اصالت MX خود را با کد QR بهبود بخشیده است.
ادوارد کریسلر، مدیر روابط عمومی سافایر، در پادکستی با Hardware Unboxed، از محدودیتهای AMD و Nvidia بر شرکای AIB در طراحی کارتهای گرافیک انتقاد کرد. او خواهان آزادی بیشتر برای نوآوری و ساخت کارتهای گرافیک بدون قید و بند است. این محدودیتها شامل اورکلاک، تأمین برق و حافظه میشود و مانع از افزایش پتانسیل یا ظرفیت VRAM میگردد، مگر با پشتیبانی رسمی GPU. کریسلر معتقد است این محدودیتها به خطی شدن عملکرد GPUها منجر شده و مشتریان را تنها به بررسی طراحی خنککننده و پشتیبانی محصول سوق میدهد.
کریسلر همچنین اشاره کرد که فضای محدود اورکلاک در GPUهای امروزی، مانع از تولید منظم سری Toxic سافایر میشود. او موفقیت کانکتور 12VHPWR در RX 9070 XT Nitro+ را تأیید کرد و مشکلات آن را ناشی از آداپتورهای 16 پین دانست. در نهایت، کریسلر دقت نظرسنجی سختافزاری استیم را زیر سوال برد و تخمین زد که سهم واقعی AMD در بازار کارتهای گرافیک مخصوص بازی میتواند تا 40% باشد.
ایسوس و گیگابایت نسخههای جدیدی از کارتهای گرافیک GeForce RTX 5060 Ti خود را معرفی کردهاند. ایسوس در مدل Evo خود، کانکتور PCIe x16 را به x8 تغییر داده که هدف آن کاهش هزینه و فشردهسازی برای سیستمهای SFF (فرم فاکتور کوچک) است. این مدل همچنین قابلیت بایوس دوگانه و Asus GPU Guard را از دست داده است. در مقابل، گیگابایت در مدل WindForce Max خود، کانکتور PCIe x8 را به x16 ارتقا داده که بیشتر یک تغییر ظاهری است.
نکته مهم این است که برای کارتهای RTX 5060 و RTX 5060 Ti، استفاده از کانکتور PCIe x8 یا x16 تأثیری بر عملکرد ندارد، زیرا انویدیا آنها را برای کار بهینه با x8 طراحی کرده است. این تغییرات نشاندهنده استراتژیهای متفاوت سازندگان برای بهینهسازی محصولات میانرده است، اما جزئیات قیمتگذاری و زمان عرضه این مدلهای جدید هنوز اعلام نشده است.
با گسترش پرینت سهبعدی، ضایعات پلاستیکی آن به چالشی زیستمحیطی تبدیل شدهاند. پروژه کیکاستارتر ExtrudeX، راهحلی خانگی و مقرونبهصرفه برای این معضل ارائه میدهد. این دستگاه DIY که توسط Creative3DP طراحی شده، به کاربران امکان میدهد تا با پرینت سهبعدی قطعات اصلی و تهیه سختافزارهای ارزانقیمت (حدود ۱۸۰ تا ۲۵۰ دلار)، ضایعات پلاستیکی خود را به فیلامنت قابل استفاده مجدد تبدیل کنند. هدف آن، دموکراتیزه کردن بازیافت فیلامنت و ارائه جایگزینی ارزانتر برای اکسترودرهای صنعتی است.
این دستگاه با ذوب گلولههای پلاستیکی (ترکیبی از نو و ضایعات) و اکسترود کردن آنها به فیلامنت، سپس خنکسازی و جمعآوری روی قرقره کار میکند. ExtrudeX با ارائه فایلهای STL و لینکهای سختافزاری (۴۹ دلار)، به علاقهمندان پرینت سهبعدی کمک میکند تا گامی در جهت پایداری بردارند. اگرچه این فرآیند ۱۰۰% بازیافتی نیست و استحکام ساختاری پرینتهای نهایی نیاز به بررسی بیشتر دارد، اما ExtrudeX یک راهکار عملی و قابل حمل برای کاهش ضایعات و ترویج استفاده مجدد از مواد در خانه است.
