اینتل اعلام کرده که بیش از یک میلیون ویفر ۳۰۰ میلی‌متری را با استفاده از اسکنرهای High-NA EUV خود پردازش کرده است، که این رقم از مجموع کل صنعت بیشتر است. این دستاورد کمتر از دو سال و نیم پس از مونتاژ اولین ابزار حاصل شده و شامل ویفرهای تولیدی برای فناوری ۱۸A و پردازنده‌های Panther Lake اینتل می‌شود. با گسترش ناوگان اسکنرهای High-NA EUV، اینتل شاهد افزایش چشمگیری در بهره‌برداری تجمعی از این فناوری بوده است.

اینتل همچنین در حال پیشبرد استفاده از فوتوماسک‌های بزرگتر ۶×۱۲ اینچی است تا از مشکلات “دوخت” (stitching) در نوردهی ویفرها جلوگیری کند. دوخت باعث کاهش توان عملیاتی، محدودیت در طراحی تراشه و افزایش احتمال نقص می‌شود. با وجود چالش‌های عظیم در تغییر اکوسیستم ماسک و نیاز به اصلاح اسکنرها، اینتل به عنوان مبلغ اصلی این تغییر استاندارد عمل می‌کند و در صورت موفقیت، می‌تواند مزیت پیشگامی قابل توجهی در صنعت لیتوگرافی پروجکشن برای دهه‌های آینده کسب کند.