این هفته شاهد بررسی مدل هوش مصنوعی Qwen 3.8 بودیم که عملکردی نزدیک به سیستمهای قدرتمند ارائه میدهد. همچنین، OpenAI مدل جدید و پیشرفته GPT-6 آسترا را معرفی کرد که با هوش بالا و توانایی حل مسائل پیچیده، از جمله ادعای حل معمای ناویه-استوکس، خبرساز شد. این ادعا با حواشی مربوط به سرقت ادبی و نگرانیها درباره همسویی مدلهای هوش مصنوعی همراه بود.
در بخش سختافزار، نمایشگاه IFA 2026 از کامپیوترهای شخصی هوش مصنوعی گرانقیمت و لپتاپهای سبک رونمایی کرد که بازار میانرده را نادیده گرفتهاند. کمبود و افزایش قیمت زیرلایههای ABF که برای شتابدهندههای هوش مصنوعی حیاتی هستند، و تلاش TSMC، سامسونگ و اینتل برای پشتیبانی از ASML در توسعه ماسکهای نوری بزرگتر High-NA EUV، از دیگر اخبار مهم این هفته بودند که چالشهای زنجیره تامین و تولید تراشه را نشان میدهند.
ASML، اینتل، سامسونگ و TSMC برای انتقال صنعت به فوتوماسکهای ۶×۱۲ اینچی در لیتوگرافی High-NA EUV همکاری میکنند. این تغییر برای چاپ تراشههای بزرگ در یک مرحله و بدون نیاز به دوخت طرحهای کوچکتر ضروری است. لیتوگرافی High-NA EUV با رزولوشن بالا، با ماسکهای ۶×۶ اینچی فعلی، تنها میتواند یک نیممیدان را نوردهی کند. این امر منجر به کاهش توان عملیاتی، پیچیدگی طراحی و خطر کاهش بازده میشود.
پذیرش ماسکهای ۶×۱۲ اینچی نیازمند تغییرات گسترده در کل زیرساخت صنعت، از تامینکنندگان مواد تا تجهیزات ASML است. این انتقال سالها به طول خواهد انجامید و انتظار میرود تا سال ۲۰۳۳ به آمادگی کامل برسد. ماسکهای ۶×۶ و ۶×۱۲ اینچی برای مدتی همزیستی خواهند داشت، زیرا ماسکهای بزرگتر عمدتاً برای طرحهای بسیار بزرگ مانند شتابدهندههای هوش مصنوعی و CPUهای مراکز داده اهمیت دارند.
اینتل اعلام کرده که بیش از یک میلیون ویفر ۳۰۰ میلیمتری را با استفاده از اسکنرهای High-NA EUV خود پردازش کرده است، که این رقم از مجموع کل صنعت بیشتر است. این دستاورد کمتر از دو سال و نیم پس از مونتاژ اولین ابزار حاصل شده و شامل ویفرهای تولیدی برای فناوری ۱۸A و پردازندههای Panther Lake اینتل میشود. با گسترش ناوگان اسکنرهای High-NA EUV، اینتل شاهد افزایش چشمگیری در بهرهبرداری تجمعی از این فناوری بوده است.
اینتل همچنین در حال پیشبرد استفاده از فوتوماسکهای بزرگتر ۶×۱۲ اینچی است تا از مشکلات “دوخت” (stitching) در نوردهی ویفرها جلوگیری کند. دوخت باعث کاهش توان عملیاتی، محدودیت در طراحی تراشه و افزایش احتمال نقص میشود. با وجود چالشهای عظیم در تغییر اکوسیستم ماسک و نیاز به اصلاح اسکنرها، اینتل به عنوان مبلغ اصلی این تغییر استاندارد عمل میکند و در صورت موفقیت، میتواند مزیت پیشگامی قابل توجهی در صنعت لیتوگرافی پروجکشن برای دهههای آینده کسب کند.
سه کارمند فعلی و سابق شرکت TSMC، غول تولید تراشه، توسط دادستانهای تایوانی به اتهام سرقت جزئیات فرآیند ۲ نانومتری این شرکت متهم شدهاند. هدف، کمک به شرکت ژاپنی Tokyo Electron برای رقابتیتر شدن در تامین تجهیزات ساخت تراشه عنوان شده است. این پرونده اولین مورد تحت قانون جدید امنیت ملی تایوان است که برای حفاظت از فناوریهای کلیدی کشور وضع شده و دادستانها برای متهمان اصلی تا ۱۴ سال زندان درخواست کردهاند.
Tokyo Electron اعلام کرده که کارمند درگیر را اخراج کرده و هیچ اطلاعات محرمانهای را دریافت نکرده است. TSMC نیز مدعی است که اطلاعات سرقت شده حیاتی نبوده و قابل استفاده نبودهاند. با این حال، این پرونده به دلیل اهمیت فرآیند ۲ نانومتری TSMC که قرار است امسال وارد تولید انبوه شود و ماهیت جاسوسی صنعتی در سطح ملی، توجه زیادی را به خود جلب کرده است. این رویداد بر حساسیت بالای فناوریهای پیشرفته نیمهرسانا و تلاش کشورها برای حفاظت از مزیتهای فناورانه خود تأکید دارد.
