شرکت Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology در حال گسترش قابل توجهی در سایت اوبرکوخن آلمان است و ۲۵,۰۰۰ متر مربع فضای تولیدی جدید اضافه میکند. این اقدام حیاتی است زیرا اوبرکوخن و وتزلار تنها مکانهایی در جهان هستند که ستونهای نوری اسکنرهای لیتوگرافی ASML تولید میشوند. گزارش ASML نشان میدهد که ظرفیت تولید این شرکت مستقیماً به توانایی زایس در تامین قطعات نوری وابسته است. ASML قصد دارد تولید اسکنرهای EUV با NA پایین را تا سال ۲۰۲۷ حدود ۳۰ درصد افزایش دهد.
ASML، Carl Zeiss SMT را تنها تامینکننده لنزها و اجزای نوری حیاتی خود معرفی کرده و هشدار داده که بدون زایس، فعالیتش متوقف خواهد شد. خریدهای ASML از زایس در سال ۲۰۲۵ به ۴.۴۱ میلیارد یورو رسید. ASML همچنین چرخه ساخت اسکنرها را کاهش داده و برای افزایش قیمت دستگاههای EUV برنامهریزی میکند. این گسترش زایس برای تامین نیازهای رو به رشد صنعت نیمههادی و تولید تراشههای پیشرفته ضروری است.
اینتل ۵.۷ میلیارد دلار در تاسیسات تولیدی خود در لیکسلیپ، ایرلند، سرمایهگذاری میکند. هدف این پروژه افزایش ظرفیت تولید پردازندههای Intel Xeon 6 و نسل بعدی Intel Xeon با فرآیند Intel 3 (۳ نانومتری) است. این سرمایهگذاری شامل نصب ابزارهای نوین و بهبود زیرساختها در Fab 34 است که تنها مرکز تولید نیمههادی با حجم بالا در اروپا با فناوری EUV محسوب میشود. این اقدام به اینتل امکان میدهد تا از ظرفیتهای موجود بهینهتر استفاده کند.
این سرمایهگذاری پس از بازخرید سهام ۴۹ درصدی Fab 34 توسط اینتل صورت میگیرد و به تقویت زنجیره تامین نیمههادی اروپا کمک میکند. با این حال، سیلیکون تولید شده در ایرلند برای آزمایش و مونتاژ به ایالات متحده بازگردانده شده و محصولات نهایی «ساخت آمریکا» محسوب میشوند، که پیچیدگیهای زنجیره تامین جهانی را نشان میدهد.
کارخانه Fab 52 اینتل در آریزونا، از نظر فناوری و ظرفیت تولید، از تاسیسات فعلی و آتی TSMC در ایالات متحده پیشرفتهتر و مجهزتر است. این کارخانه برای تولید تراشههایی با فناوری پیشرفته 18A (کلاس ۱.۸ نانومتر) طراحی شده که از ترانزیستورهای RibbonFET با گیت همهجانبه (GAA) و شبکه توزیع برق پشتی PowerVia بهره میبرد. Fab 52 با ظرفیت تولید ۴۰,۰۰۰ ویفر در ماه و مجهز به چهار سیستم لیتوگرافی پیشرفته ASML Twinscan NXE Low-NA EUV، حتی پس از تکمیل فاز دوم Fab 21 شرکت TSMC، همچنان همتراز یا جلوتر از آن خواهد بود.
با این حال، برنامه افزایش تولید Fab 52 اینتل با چالشهایی روبروست. این کارخانه در حال حاضر مشغول افزایش تولید پردازندههای Panther Lake با فناوری 18A است که هنوز در مراحل اولیه منحنی بازدهی خود قرار دارد. اینتل انتظار دارد بازدهی 18A تا اوایل سال ۲۰۲۷ به سطوح جهانی برسد. تا آن زمان، تولید CPUها با این گره محدود خواهد بود و بخشی از ظرفیت کارخانه بلااستفاده میماند. در مقابل، TSMC با استفاده از فناوریهای اثباتشده، تولید تراشه را در ایالات متحده به سرعت افزایش داده و بهرهبرداری از کارخانههای خود را به نزدیک ۱۰۰٪ میرساند.
