اینتل به عنوان اولین شرکت، تولید انبوه تراشههای منطقی خود را با لیتوگرافی High NA EUV شرکت ASML آغاز کرده است. این فناوری برای تولید زیرمجموعهای از پردازندههای “Panther Lake” بر پایه گره Intel 18A به کار رفته است. High NA EUV که جانشین لیتوگرافی EUV فعلی است، امکان چاپ الگوهای مداری کوچکتر و متراکمتر را فراهم میآورد که برای مقیاسبندی نیمههادیها و نیازهای هوش مصنوعی حیاتی است. اینتل با این اقدام، گامی بزرگ در فناوری ساخت تراشه برداشته است.
این فناوری جدید با افزایش دیافراگم عددی، وضوح را بهبود بخشیده و امکان ایجاد الگوهای دقیقتر را فراهم میکند. اینتل High NA EUV را برای لایههای منتخب Panther Lake به کار میبرد. همکاری اینتل و ASML، شامل نصب اولین سیستمهای تجاری High NA EUV، نویدبخش افزایش چگالی ترانزیستور و بهبود عملکرد در پردازندههای آینده، از جمله Intel 14A است.
اینتل از فناوری بستهبندی چند-چیپلت فوقالعادهای رونمایی کرده که قادر به ادغام ۱۶ عنصر محاسباتی و ۲۴ پشته حافظه HBM5 در بستهای ۱۲ برابر بزرگتر از بزرگترین پردازندههای هوش مصنوعی کنونی است. این طرح مفهومی، با ابعادی به اندازه یک تلفن همراه، از کاشیهای پردازشی 14A و 18A بهره میبرد و جاهطلبی اینتل را برای پیشی گرفتن از رقبایی مانند TSMC در ادغام تراشهها نشان میدهد. اینتل پیش از این نیز با Ponte Vecchio رکورددار طراحیهای چند-کاشی بوده است.
این فناوری بر پایه نوآوریهایی چون Foveros Direct 3D و EMIB-T با UCIe-A بنا شده و نسخه افراطی آن تا پایان دهه جاری، پس از تکمیل فناوریهای بستهبندی و گرههای تولید 18A و 14A اینتل، به واقعیت خواهد پیوست. چالشهای بزرگی مانند مدیریت حرارت و پایداری قطعات در این پردازندههای عظیم، پیش روی اینتل قرار دارد، اما موفقیت در این زمینه میتواند موقعیت این شرکت را در صنعت نیمههادیها به طور چشمگیری تقویت کند.
