شرکت Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology در حال گسترش قابل توجهی در سایت اوبرکوخن آلمان است و ۲۵,۰۰۰ متر مربع فضای تولیدی جدید اضافه میکند. این اقدام حیاتی است زیرا اوبرکوخن و وتزلار تنها مکانهایی در جهان هستند که ستونهای نوری اسکنرهای لیتوگرافی ASML تولید میشوند. گزارش ASML نشان میدهد که ظرفیت تولید این شرکت مستقیماً به توانایی زایس در تامین قطعات نوری وابسته است. ASML قصد دارد تولید اسکنرهای EUV با NA پایین را تا سال ۲۰۲۷ حدود ۳۰ درصد افزایش دهد.
ASML، Carl Zeiss SMT را تنها تامینکننده لنزها و اجزای نوری حیاتی خود معرفی کرده و هشدار داده که بدون زایس، فعالیتش متوقف خواهد شد. خریدهای ASML از زایس در سال ۲۰۲۵ به ۴.۴۱ میلیارد یورو رسید. ASML همچنین چرخه ساخت اسکنرها را کاهش داده و برای افزایش قیمت دستگاههای EUV برنامهریزی میکند. این گسترش زایس برای تامین نیازهای رو به رشد صنعت نیمههادی و تولید تراشههای پیشرفته ضروری است.
اینتل بر اساس گزارشی از BlueFin Research Partners، مشکلات نوسانات بازدهی ویفر به ویفر در فناوری فرآیند 18A خود را حل کرده است. این پیشرفت به اینتل امکان میدهد تا بهبودهای پایدار و قابل پیشبینی در بازدهی محصولات 1.8 نانومتری خود داشته باشد. ظرفیت تولید ویفر در هر دو سایت D1X و Fab 52 به حدود 15,000 ویفر در ماه افزایش یافته و در مجموع به 30,000 ویفر در ماه رسیده است. این اقدام، تولید را قابل پیشبینیتر کرده و تنوع بین دستههای تولید را کاهش میدهد، هرچند لزوماً به معنای رسیدن به بازدهی کلی مطلوب نیست.
اینتل با این روند، در مسیر دستیابی به اهداف تولید 18A خود در یک بازه زمانی مشخص قرار گرفته است. اما بدون اطلاعات دقیقتر از بازدهی کلی دای و پارامتریک، ارزیابی توانایی اینتل برای تولید کافی پردازندههای Core Ultra 3 ‘Panther Lake’ و Xeon 6+ ‘Clearwater Forest’ دشوار است. اینتل همچنین قصد دارد فرآیند 14A (1.4 نانومتری) را با D1X به عنوان کارخانه اولیه HVM آغاز کند و فاز اول سایت Ohio One نیز در سالهای 2030-2031 به عنوان دومین مرکز HVM برای تراشههای 14A به بهرهبرداری خواهد رسید.
