شرکت ژاپنی تولیدکننده تراشه Rapidus این هفته اعلام کرد که نه تنها با ارائه نوع متفاوتی از خدمات، بلکه با ارائه خدمات تولید خود با قیمت‌های پایین‌تر، مشتریان را از TSMC جذب خواهد کرد. این برنامه شرکت برای رقابت با TSMC از نظر قیمت‌گذاری در ظاهر یک حرکت پرخطر به نظر می‌رسد، زیرا این شرکت به سمت توسعه فناوری‌های فرآیند پیشرفته حرکت می‌کند.

در حال حاضر، Rapidus قصد دارد برای هر ویفر پردازش شده با استفاده از فرآیند ساخت کلاس 2 نانومتری خود، مبلغ 3 میلیون تا 3.5 میلیون ین (18,550 تا 21,635 دلار) دریافت کند که به طور قابل توجهی کمتر از قیمت شایعه شده TSMC برای هر ویفر N2 که حدود 30,000 دلار است، می‌باشد و با آنچه سامسونگ گفته می‌شود با فناوری ساخت SF2 خود ارائه می‌دهد، یعنی 20,000 دلار برای هر ویفر، قابل مقایسه است. قیمت‌های واقعی به نرخ ارز بستگی خواهد داشت، اگرچه ایده کلی Rapidus برای ارائه قیمت‌های به مراتب پایین‌تر از TSMC بلافاصله آشکار است.

Rapidus قصد دارد تولید انبوه (HVM) با استفاده از فناوری ساخت کلاس 2 نانومتری خود را تا نیمه دوم سال 2027 آغاز کند. راه‌اندازی یک کارخانه جدید زمان‌بر خواهد بود، بنابراین انتظار می‌رود حجم قابل توجهی از تولید Rapidus تنها در سال 2028 انجام شود، زمانی که N2 شرکت TSMC دیگر پیشرفته‌ترین گره آن نخواهد بود.

تا زمانی که Rapidus تولید انبوه را در IIM-1 خود در سال 2027 آغاز کند، TSMC تولید تراشه‌ها را با استفاده از گره ساخت N2P با عملکرد بهبود یافته خود افزایش داده و همچنین تمام یادگیری‌های مربوط به بازدهی با فناوری gate-all-around را که با N2 فعلی خود در پنج ماژول ساخت دارد، جذب خواهد کرد. علاوه بر این، تا زمانی که Rapidus به حجم قابل توجهی در IIM-1 در سال 2028 برسد، TSMC تولید خود را با استفاده از فرآیند ساخت پیشرفته A16 با سیستم تامین برق پشتی Super Power Rail و همچنین یک گره کلاس 2 نانومتری نسل سوم به نام N2X افزایش داده خواهد بود.

علاوه بر ظرفیت گسترده 2 نانومتری و بلوغ فرآیند که هنگام مقایسه Rapidus با TSMC باید در نظر گرفته شود، عامل دیگری نیز وجود دارد. یکی از مزایای اصلی TSMC نسبت به رقبای خود، اکوسیستم پلتفرم نوآوری باز (OIP) آن است که شامل ابزارهای جامع اتوماسیون طراحی الکترونیکی، IPهای اثبات شده سیلیکونی (حتی برای جدیدترین گره‌ها)، مجموعه‌ای از طراحان تراشه قراردادی، و خدمات بسته‌بندی پیشرفته نه تنها از TSMC بلکه از شرکای آن می‌شود. در حال حاضر، نه Rapidus و نه Intel و Samsung Foundry نمی‌توانند چیزی نزدیک به OIP شرکت TSMC ارائه دهند.

با توجه به مزایایی که TSMC احتمالاً با فناوری‌های ساخت کلاس 2 نانومتری خود در سال 2028 نسبت به رقبا خواهد داشت، قیمت‌گذاری پایین‌تر ممکن است یکی از معدود راه‌های رقابت با بزرگترین کارخانه ریخته‌گری جهان باشد. استراتژی Rapidus برای ارائه قیمت‌های پایین‌تر در حالی که تنها یک کارخانه را اداره می‌کند، بهترین راه برای کسب درآمد به نظر نمی‌رسد، بلکه شاید راهی مطمئن برای از دست دادن آن باشد.

با این حال، Rapidus ممکن است برگ برنده دیگری در آستین خود داشته باشد: پردازش تک ویفر در تمام مراحل فرآیند. این رویکرد چرخه تولید را به شدت سرعت می‌بخشد که مزیت غیرقابل انکار آن نسبت به سایر تولیدکنندگان تراشه خواهد بود، هرچند به قیمت کاهش کارایی استفاده از ابزار. آیا قیمت‌های پایین‌تر و چرخه‌های تولید کوتاه‌تر برای Rapidus کافی خواهد بود تا مشتریان را از TSMC جذب کند؟ فقط زمان پاسخ خواهد داد.

گزارش شده است که Rapidus در حال مذاکره با بیش از 60 مشتری بالقوه، عمدتاً شرکت‌های خارجی است که جاه‌طلبی این شرکت را برای تبدیل شدن به رقیبی قابل قبول برای رهبر جهانی TSMC و همچنین تولیدکنندگان قراردادی تراشه Intel Foundry و Samsung Foundry نشان می‌دهد.