بر اساس اعلام اینتل، فناوری ساخت 14A (کلاس 1.4 نانومتر) این شرکت — اولین فرآیند ساخت آن که از ابتدا هم برای اینتل و هم برای مشتریان ریخته‌گری آن طراحی شده بود — گران‌تر از گره تولید 18A آتی این شرکت خواهد بود. دلیل این امر استفاده از دستگاه لیتوگرافی High-NA Twinscan EXE:5200B نسل بعدی ASML با اپتیک دیافراگم عددی 0.55 خواهد بود.

دیوید زینسنر، مدیر مالی اینتل، در کنفرانس جهانی TMT سیتی 2025 گفت: «14A گران‌تر از 18A است. از نظر سرمایه‌گذاری به طور قابل توجهی [گران‌تر] نیست. [اما] مطمئناً هزینه ویفر بالاتری دارد و بخشی از آن به این دلیل است که ما انتظار داریم از ابزارهای High-NA EUV در 14A استفاده کنیم، که در 18A اینطور نبود.»

اینتل انتظار دارد فرآیند ساخت 14A آن 15% تا 20% عملکرد بهتری به ازای هر وات یا 25% تا 35% مصرف انرژی کمتری نسبت به 18A ارائه دهد. فناوری ساخت جدید دارای RibbonFET 2، یک ساختار ترانزیستور gate-all-around ارتقا یافته، و PowerDirect، یک شبکه توزیع برق از پشت است که سیم‌های برق را مستقیماً به سورس و درین ترانزیستورها متصل می‌کند. یک نوآوری کلیدی 14A، Turbo Cells است که فرکانس CPU و GPU را با بهینه‌سازی مسیرهای زمان‌بندی حیاتی با استفاده از سلول‌های با درایو بالا و دو ارتفاعی در کتابخانه‌های سلول استاندارد متراکم افزایش می‌دهد، که سرعت را بدون مصالحه عمده در مساحت یا توان افزایش می‌دهد. با این حال، برای فعال کردن تولید 18A، اینتل باید از سیستم‌های لیتوگرافی نسل بعدی استفاده کند که وضوح بهتری ارائه می‌دهند و بنابراین نیازی به تکیه بر چند الگوسازی ندارند.

سیستم‌های Twinscan EXE High-NA EUV شرکت ASML به وضوح 8 نانومتر در یک نوردهی واحد دست می‌یابند، که یک جهش قابل توجه از وضوح 13.5 نانومتر ابزارهای Low-NA EUV فعلی است. اگرچه سیستم‌های Low-NA نیز می‌توانند با استفاده از الگوسازی دوگانه به 8 نانومتر برسند، اما این رویکرد پیچیدگی فرآیند را افزایش داده و می‌تواند بر بازده تأثیر بگذارد. با این حال، High-NA EUV میدان نوردهی را 50% کاهش می‌دهد و از سازندگان تراشه می‌خواهد استراتژی‌های طراحی خود را تنظیم کنند. علاوه بر این، سیستم‌های جدید گران‌تر از دستگاه‌های لیتوگرافی موجود هستند.

ابزار Twinscan NXE:3800E Low-NA EUV نسل فعلی ASML حدود 235 میلیون دلار برای هر واحد هزینه دارد، در حالی که ابزارهای High-NA EUV Twinscan EXE:5200B (یا پیشرفته‌تر) آتی آن انتظار می‌رود 380 میلیون دلار برای هر واحد هزینه داشته باشند. به دلیل هزینه بالا و چالش‌های منحصر به فردی که این فناوری ایجاد می‌کند، پذیرش High-NA EUV متفاوت است: اینتل برای استقرار زودهنگام با 14A در چند سال آینده تلاش می‌کند، در حالی که TSMC رویکرد محتاطانه‌تری را در پیش گرفته است.

کارخانه‌های مدرن طراحی شده برای تولید تراشه با فناوری‌های فرآیند پیشرفته در حال حاضر بسته به ظرفیت، 20 تا 30 میلیارد دلار هزینه دارند، بنابراین اضافه کردن چهار ابزار High-NA با 1.52 میلیارد دلار به سختی هزینه کارخانه را به طور قابل توجهی افزایش خواهد داد. در همین حال، هزینه‌های تحقیق و توسعه 14A میلیاردها دلار است. در نتیجه، پس از اضافه شدن تمام هزینه‌های اضافی، آنها واقعاً فناوری فرآیند 14A را گران‌تر از 18A می‌کنند، به همین دلیل Intel Foundry برای توجیه هزینه‌های اضافی به مشتریان خارجی نیاز دارد.

زینسنر گفت: «فکر می‌کنم آنچه [لیپ-بو تان، مدیر عامل اینتل] می‌گوید این است که اگر مشتریان خارجی برای 14A نداشته باشیم، توجیه آن گره دشوار خواهد بود. بنابراین بله، محصولات اینتل مشتری بزرگی برای 14A خواهند بود، اما این مجموع آن تقاضا است و ما باید مطمئن شویم که به سطحی می‌رسد که بتوانیم بازگشت سرمایه معقولی برای سهامداران ایجاد کنیم.»

اوایل امسال اینتل اعلام کرد که اگر نتواند حتی یک مشتری مهم برای 14A جذب کند، یا توسعه آن را کند خواهد کرد یا آن را به طور کامل کنار خواهد گذاشت، زیرا توسعه و افزایش تولید یک فناوری فرآیند پیشرفته در این روزها برای یک شرکت واحد بسیار پرهزینه است. با این حال، اینتل ممکن است دیگر چاره‌ای جز اتمام توسعه 14A و سپس آغاز تولید تراشه با این فناوری نداشته باشد، زیرا Intel Foundry بخشی جدایی‌ناپذیر از اینتل است که نمی‌توان آن را جدا کرد. طبق شرایط توافق با دولت ایالات متحده، که بر اساس آن اینتل کمک‌های مالی خود را به سهام تبدیل کرد، اینتل باید حداقل 51% از Intel Foundry را طی پنج سال آینده کنترل کند، در غیر این صورت قرارداد خود را با دولت ایالات متحده نقض خواهد کرد.