اینتل با استفاده از فناوری لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) با دیافراگم عددی بالا (High NA) شرکت ASML، تولید انبوه زیرمجموعه‌ای از پردازنده‌های Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” خود را آغاز کرده و به اولین شرکتی تبدیل شده است که محصولات منطقی با حجم بالا را با این فناوری عرضه می‌کند. ASML این نقطه عطف را در یک بیانیه مطبوعاتی رسمی در روز چهارشنبه، ۱۵ جولای اعلام کرد و تأیید نمود که Intel Foundry در حال اجرای لایه‌های High NA تأیید شده بر روی گره فرآیند Intel 18A خود در اورگان.

به گفته ASML، اینتل از High NA EUV برای الگودهی لایه‌های منتخب Intel 18A استفاده می‌کند و محصولات با بازدهی مشابه با آنچه در پلتفرم موجود NXE EUV شرکت ASML به دست آمده، در حال حاضر به مشتریان عرضه می‌شوند. این لایه‌ها دارای صلاحیت دوگانه هستند، به این معنی که همان لایه را می‌توان هم با اسکنر موجود 0.33 NA NXE و هم با اسکنر 0.55 NA EXE نوردهی کرد و ویفرهای حاصل قابل تعویض هستند.

High NA EUV مدت‌هاست که به عنوان جانشین لیتوگرافی EUV امروزی در نظر گرفته می‌شود و نوید گسترش مقیاس‌بندی نیمه‌هادی‌ها را با امکان چاپ الگوهای مداری کوچک‌تر و متراکم‌تر می‌دهد که دستیابی به آن‌ها با ابزارهای موجود دشوار شده است. تا کنون، این پلتفرم به کارهای تحقیق و توسعه محدود بود. اعلامیه ASML نشان‌دهنده اولین باری است که High NA EUV برای تولید و عرضه یک محصول منطقی تجاری با حجم بالا استفاده شده است.

پردازنده Panther Lake که بر اساس فرآیند تولید Intel 18A ساخته شده است، پیشگام این گذار است. اینتل به جای جایگزینی کل جریان لیتوگرافی شرکت، High NA EUV را برای لایه‌های خاصی به کار می‌برد، در حالی که بقیه تراشه همچنان با استفاده از لیتوگرافی معمولی تولید می‌شود.

High NA EUV بر اساس همان نور فرابنفش شدید ۱۳.۵ نانومتری که توسط اسکنرهای امروزی استفاده می‌شود، ساخته شده است، اما دیافراگم عددی (NA) سیستم نوری – میزان نوری که یک سیستم لنز می‌تواند جمع‌آوری کرده و روی یک ویفر سیلیکونی متمرکز کند – را از ۰.۳۳ به ۰.۵۵ افزایش می‌دهد. مقدار بالاتر، ویژگی‌های ظریف‌تری را در یک نوردهی واحد تفکیک می‌کند و به سازندگان تراشه اجازه می‌دهد الگوهای کوچک‌تر را با دقت بیشتر و کنترل فرآیند بهتر چاپ کنند.

انتظار می‌رود این افزایش وضوح، وابستگی به تکنیک‌های پیچیده چند الگویی را برای برخی از لایه‌های پرتقاضای صنعت کاهش دهد و در نتیجه تولید را ساده‌تر کرده و وفاداری ویژگی‌ها را بهبود بخشد. در بلندمدت، انتظار می‌رود این قابلیت‌ها از چگالی ترانزیستور بالاتر و عملکرد بهبود یافته در پردازنده‌های آینده پشتیبانی کنند، به ویژه با ادامه تقاضای بارهای کاری هوش مصنوعی برای فناوری‌های نیمه‌هادی پیشرفته‌تر.

کریستف فوکه، رئیس و مدیرعامل ASML گفت: “با افزایش وضوح و کنترل بهتر فرآیند، معرفی High NA EUV یک پیشرفت قابل توجه در لیتوگرافی نیمه‌هادی‌ها را رقم می‌زند.” “ما مفتخریم که در فعال‌سازی الگودهی کوچک‌تر و متراکم‌تر که پیشرفت‌ها در هوش مصنوعی و سایر فناوری‌های نوظهور را تسریع خواهد کرد، نقش داریم.”

اینتل و ASML چندین سال است که برای دستیابی به این نقطه عطف تلاش می‌کنند. در سال ۲۰۲۴، اینتل نصب یکی از اولین سیستم‌های لیتوگرافی تجاری High NA EUV صنعت، TWINSCAN EXE:5000، را در مرکز تحقیق و توسعه خود در هیلزبورو، اورگان تکمیل کرد. این شرکت بعدها اولین شرکتی شد که نسل دوم TWINSCAN EXE:5200B شرکت ASML را تأیید کرد، سیستمی که توان عملیاتی ویفر و دقت همپوشانی را افزایش می‌دهد و در عین حال یک منبع نور EUV بهبود یافته نسبت به مدل قبلی خود را در بر می‌گیرد.

در حالی که این اعلامیه نشان‌دهنده اولین حضور تجاری High NA EUV است، به این معنی نیست که Panther Lake به طور کامل با استفاده از پلتفرم لیتوگرافی جدید تولید می‌شود. در عوض، اینتل High NA را برای لایه‌های منتخب تأیید کرده است، رویکردی که منعکس‌کننده نحوه معرفی نسل‌های جدید لیتوگرافی به تولید پیشرفته نیمه‌هادی‌ها قبل از پذیرش گسترده‌تر در گره‌های آینده است.

ناگا چاندراسکاران، معاون اجرایی و مدیر کل Intel Foundry، گفت که تأیید گزینه فرآیند High NA بر روی لایه‌های منتخب محصول Intel 18A، ناوگان ابزار موجود شرکت را قادر می‌سازد تا خروجی تولید بالاتری ارائه دهد و در عین حال انعطاف‌پذیری برای فناوری‌های فرآیند آینده فراهم کند.

خود Panther Lake یک محصول آینده نیست. اینتل Core Ultra Series 3 را در CES در ۵ ژانویه ۲۰۲۶ عرضه کرد، پیش‌سفارش‌ها را روز بعد آغاز کرد و سیستم‌ها را از ۲۷ ژانویه به صورت جهانی در قفسه‌ها قرار داد. Core Ultra X9 378H در آوریل به همراه Core Series 3 رده اقتصادی با نام رمز Wildcat Lake و قطعات Arc G3 متمرکز بر دستگاه‌های دستی در ۲۸ می عرضه شدند.

بیانیه این خبر مبنی بر عرضه محصول به مشتریان، به جریان ویفر از کارخانه به زنجیره تأمین اشاره دارد، نه به عرضه محصول نهایی. ASML می‌گوید که دو شرکت به کار بر روی آمادگی High NA ادامه خواهند داد، با انعطاف‌پذیری برای گنجاندن این فناوری در گره‌های آینده بر اساس نیازهای مشتری – بلافاصله، Intel 14A، که اینتل آن را برای استفاده از High NA در مجموعه‌ای از لایه‌های با گام فشرده خود طراحی کرده است.